[发明专利]一种可固化的超高导热膏状绝缘组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种可固化的超高导热膏状绝缘组合物，其特征在于，按质量份计，包括有机硅基胶2-5％，交联剂0.1-0.5％，催化剂0.01-0.04％，反应控制剂0.01-0.04％，功能性偶联剂0.5-1％，导热填充材料94-97％，功能性填料0.1-0.5％；所述有机硅基胶中乙烯基含量为0.1-3％；所述有机硅基胶的数均分子量为50～3000；

所述有机硅基胶为带有乙烯基的硅氧烷聚合物，所述带有乙烯基的硅氧烷聚合物为(二甲氧基硅烷基)氧基封端的聚二甲基乙烯基硅氧烷、(三甲氧基硅烷基)氧基封端的聚二甲基乙烯基硅氧烷中的至少一种；

所述有机硅基胶的粘度为10-220mPa.s；

所述功能性填料为三氧化二铁或稀土复配物中的一种或两种；

所述功能性偶联剂为poss结构；所述poss结构为单乙烯基笼型聚倍半硅氧烷、含有乙烯基-羧烷基-双烷氧基硅氧烷三官能团的笼型聚倍半硅氧烷中的一种；其中双烷氧基硅氧烷与羧烷基、乙烯基摩尔比为5：2：1；

所述组合物的制备方法，具体包括如下步骤：

S1：按配比将有机硅基胶、催化剂、功能性偶联剂在100-150℃加热搅拌混合均匀，得到预混物1保温备用；

S2：按配比将导热填充材料加入到带多口的反应分散釜中预先分散混合得到预混物2；

S3：将预混物2保持分散工作状态，同时将预混物1以喷雾方式逐渐添加到预混物2中；

S4：待预混物1添加完毕，继续分散搅拌1-5小时，得到膏状绝缘组合物A料；

S5：按配比将有机硅基胶、交联剂、反应控制剂、功能性偶联剂预先在100-150℃加热混合均匀，得到预混物3保温备用；

S6：按配比将导热填充材料、功能性填料加入带多口的反应分散釜中预先分散混合得到预混物4；

S7：将预混物4保持分散工作状态，同时将预混物3通过喷雾装置以喷雾方式逐渐添加到预混物4中；

S8：预混物3添加完毕继续分散搅拌1-5个小时得到膏状绝缘组合物B料；

S9：将A料和B料按重量比1:1混合均匀制得膏状绝缘组合物。

2.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述导热填充材料为氧化铝、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化镁、金刚石中的一种或多种组合；所述导热填充材料形貌为片状或角型或球型或不规则形状；所述导热填充材料的粒径大小为0.1微米-180微米。

3.根据权利要求2所述的组合物，其特征在于，所述氮化硼、氮化铝表面均覆有氧化铝薄层，所述氧化铝薄层的覆盖率为60～90％。

4.根据权利要求2所述的组合物，其特征在于，所述氧化铝粒径为0.1-0.5微米；所述氮化硼或氮化铝为球形，球型氮化硼粒径为90-100微米；球型氮化铝粒径为20-30微米，所述氧化镁粒径为5-6微米。

5.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述导热填充材料为球型氧化铝、金刚石、表面包覆氧化铝薄层的球型氮化铝、不规则氧化镁的混合物。

6.根据权利要求5所述的组合物，其特征在于，所述球型氧化铝、金刚石、表面包覆氧化铝薄层的球型氮化铝、不规则氧化镁的质量比为(2-4)：(2-8)：(3-5)：3。

7.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述有机硅基胶中乙烯基含量为0.7％-1.3％。

8.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述交联剂为端含氢聚甲基氢硅氧烷或侧含氢聚甲基氢硅氧烷中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述交联剂为聚甲基氢硅氧烷或两末端含有Si-H键的聚二甲基硅氧烷。

10.根据权利要求9所述的组合物，其特征在于，所述交联剂的含氢量为0.08％-0.7％。