[发明专利]一种鞋曲折位测量方法和装置有效
| 申请号: | 202010921442.5 | 申请日: | 2020-09-04 |
| 公开(公告)号: | CN112107079B | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
| 发明(设计)人: | 徐彦鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳天祥质量技术服务有限公司 |
| 主分类号: | A43D1/08 | 分类号: | A43D1/08;G01B5/02;G01B5/06 |
| 代理公司: | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人: | 齐文剑 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道五和大道北401*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 曲折 测量方法 装置 | ||
本发明涉及一种鞋曲折位测量方法和装置,通过获取所述鞋的中轴线位置、所述鞋的内部长度值以及鞋后端的厚度值;根据所述鞋的中轴线位置和所述鞋后端的厚度值确定内部鞋后跟点位置,其中,所述鞋后端的厚度值为包裹脚后跟的保护材料的厚度数值;根据所述鞋的中轴线位置、所述内部鞋后跟点位置和所述鞋的内部长度值确定对应于所述鞋的曲折位置。通过确定鞋的外部鞋头、外部鞋后跟等关键点,使用测量仪测量出鞋的内部长度值,从而确定鞋的曲折位置,本申请适用不同尺寸和不同鞋型的鞋,使得鞋的曲折位置测量准确度提高,能够保证测试结果的有效性,并且具有普适性。
技术领域
本发明涉及鞋曲折位测量技术领域,特别是涉及一种鞋曲折位测量方法和装置。
背景技术
鞋在长期的穿着过程中会受到不同程度的曲折,鞋在曲折过多时可能会出现外表面涂层脱落,起皱、开裂,鞋帮面和鞋底开胶,鞋底断裂等问题,从而影响产品质量及消费者的使用感受。为保证产品质量,对鞋子检测的时候都会用到成品鞋曲折的方法,即用夹具固定鞋前掌的曲折位置,再用活动夹具使后跟反复的以一定的角度做抬起再放下来的动作,即模仿人行走时脚的动作,以此来评估鞋的耐曲折性能,所以曲折位的位置评定就显得至关重要,如果曲折位判断有误,则会对评估产生一定的影响。
目前对于鞋的曲折位置的测量多数是人工直接用直尺或卡尺测量出鞋底长度,对于一些内底无法直接测量的鞋型,则只能测量外底长度来确定鞋的曲折位置。
但外底和内底长是不相同的,特别对于一些外底突出于帮面的鞋型,准确测量鞋的曲折位置具有一定的难度,并且存在一定的主观性,所以测试达不到统一标准,测试结果具有一定的偏差,准确度低。
发明内容
鉴于上述问题,提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种鞋曲折位测量方法和装置。
为了解决上述问题,本发明实施例公开了一种鞋曲折位测量方法包括:
获取所述鞋的中轴线位置、所述鞋的内部长度值以及鞋后端的厚度值;
根据所述鞋的中轴线位置和所述鞋后端的厚度值确定内部鞋后跟点位置,其中,所述鞋后端的厚度值为包裹脚后跟的保护材料的厚度数值;
根据所述鞋的中轴线位置、所述内部鞋后跟点位置和所述鞋的内部长度值确定对应于所述鞋的曲折位置。
优选的,所述获取所述鞋的中轴线位置、所述鞋的内部长度值以及鞋后端的厚度值的步骤,包括:获取外部鞋后跟点位置和外部鞋头点位置,并根据所述外部鞋后跟点位置和所述外部鞋头点位置确定所述鞋的中轴线位置;将所述内部鞋后跟到内部鞋头的距离设置为所述鞋的内部长度值;
获取所述内部鞋头到所述外部鞋后跟的距离,并将所述内部鞋头到所述外部鞋后跟的距离与所述鞋的内部长度值的差值设置为所述鞋后端的厚度值。
优选的,所述根据所述鞋的中轴线位置和所述鞋后端的厚度值确定内部鞋后跟点位置的步骤,包括:
将所述鞋后端的厚度值换算成内部鞋后跟点的坐标,并在所述中轴线位置上标记所述内部鞋后跟点位置。
优选的,所述根据所述鞋的中轴线位置、所述内部鞋后跟点位置和所述鞋的内部长度值确定对应于所述鞋的曲折位置的步骤,包括:根据所述曲折位置确定所述鞋的曲折区域。
为实现本申请还包括一种鞋曲折位测量装置,包括用于容置鞋的盒体、用于测量所述鞋的内部长度值和鞋后端的厚度值的测量仪;
所述盒体包括用于标记所述鞋的中轴线位置的底板和用于限定所述鞋的位置的透明侧壁,所述透明侧壁垂直设置在所述底板四周;
所述测量仪测量鞋后端的厚度值时通过所述鞋连接在所述盒体上方,所述测量仪包括筒状量尺和滑动安装于所述筒状量尺一端的滑动尺,所述滑动尺远离所述筒状量尺的一端垂直设有固定测量尺规,所述滑动尺上滑动连接有移动测量尺规。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳天祥质量技术服务有限公司,未经深圳天祥质量技术服务有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010921442.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





