[发明专利]小型TEC温控设备有效

专利信息
申请号: 202010921142.7 申请日: 2020-09-04
公开(公告)号: CN112051872B 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 赵宏旺;俞琪;梁毅;郭华礼 申请(专利权)人: 桂林航天工业学院
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 代理人: 徐冰
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 小型 tec 温控 设备
【说明书】:

发明公开了小型TEC温控设备,通过设置第一上半导体制冷片组、所述第二上半导体制冷片组、第一下半导体制冷片组、第二下半导体制冷片组,并设置上隔腔、下隔腔,这样,温度控制器构可以使得所述上隔腔和下隔腔内的温度相等,且所述上隔腔或下隔腔内的温度大小位于所述置物腔内温度大小与外界温度大小之间,所述置物腔内温度为目标控制温度,有效的降低置物腔内温度与上隔腔或下隔腔内温度的差值,有效保证温度控制的精度和保持置物腔内温度的精度,提高TEC温控设备内温度的精度。

技术领域

本发明具体是小型TEC温控设备,涉及温控设备相关领域。

背景技术

目前,TEC温控设备一般是利用半导体制冷原理,在半导体制冷片基础上实现的高性能温度控制系统,其一般具有高控制精度和高稳定度、长寿命的性能。但是,对于一些小型TEC温控设备来说,其往往需要内部温度的极高精度,而在实际使用时,虽然温度控制精度较高,但是,由于内外存在温差,这种温差效应会使得温控设备内的温度出现变化,尤其是当温差较大或者外界温度处于变化之中时,由于制冷片产生的热量与温差热量损失之间难以保证时刻平衡,进而导致内部温度会产生一定的波动,而这种波动往往受到温差的角度影响,进而影响控制精度。

发明内容

因此,为了解决上述不足,本发明在此提供小型TEC温控设备。

本发明是这样实现的,构造小型TEC温控设备,其包括呈长方体结构的主体,所述呈长方体结构的主体包括面积最大的且相对布置的两个最大面,其中,两个最大面分别为上顶面和下底面,其特征在于,所述上顶面的内侧壁设置有第一上半导体制冷片组,所述第一上半导体制冷片组的下方设置有第二上半导体制冷片组;且

所述第一上半导体制冷片组与所述第二上半导体制冷片组之间设置有上隔腔;

所述第二上半导体制冷片组的下侧设置有上防护板;

所述下底面的内侧壁上设置有第一下半导体制冷片组,所述第一下半导体制冷片组的上方设置有第二下半导体制冷片组;

所述第一下半导体制冷片组与所述第二下半导体制冷片组之间设置有下隔腔;

所述第二下半导体制冷片组的上方固定设置有下防护板;

所述上防护板与所述下防护板之间构设为置物腔,所述上隔腔、下隔腔和置物腔内均设置有温度传感器;

还包括温度控制器,所述第一上半导体制冷片组、所述第二上半导体制冷片组、第一下半导体制冷片组、第二下半导体制冷片组和各温度传感器均与所述温度控制器控制连接;且

所述温度控制器构设为使得所述上隔腔和下隔腔内的温度相等,且所述上隔腔或下隔腔内的温度大小位于所述置物腔内温度大小与外界温度大小之间,所述置物腔内温度为目标控制温度。

进一步,作为优选,所述主体的外表面还设置有用于检测外界温度的外界温度传感器,所述上隔腔或下隔腔内的温度与外界温度之差的绝对值为第一温差值,所述置物腔内温度与上隔腔或下隔腔内温度之差的绝对值为第二温差值,所述第一温差值至少为第二温差值大小的三倍。

进一步,作为优选,所述上防护板、下防护板均采用导热材料制成的板材结构。

进一步,作为优选,所述上隔腔和所述下隔腔内均设置有均温板,所述均温板为隔热材质制成,且所述均温板上密集的设置有均流孔。

进一步,作为优选,所述呈长方体结构的主体的左侧面或者右侧面上还设置有启闭门。

进一步,作为优选,所述上顶面和下底面结构相同,均包括密封外保温盖、防护格栅,所述呈长方体结构的主体的前侧面和后侧面的顶部和底部的左右两侧均设置有定位卡柱,所述防护格栅上设置有多个间隔布置且沿着前后延伸的格栅槽,最左侧和最右侧的格栅槽分别卡设固定在所述定位卡柱上,所述密封外保温盖密封连接在所述防护格栅的外侧。

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