[发明专利]一种光收发一体模块壳体结构

说明书

本发明属于光通讯技术领域，具体提供了一种光收发一体模块壳体结构，包括用于固定安装PCBA和光收发器件接口的底座，所述底座的前端设有与光纤相连接的四个LC型可插拔光纤接口，底座的后端设有PCBA与设备相连通的电连接口，底座内部设有四个光收发器件接口安装孔，光收发器件接口与底座之间设有弹性导电垫片，通过卡块将光收发器件接口固定在底座上，底座两侧可滑动安装有实现解锁功能的拉环，底座上端可拆卸安设有外盖，所述底座与所述外盖围合成一个用于密封PCBA和光收发器件的密闭空间。该结构紧凑，内部空间大，密封性好，具有良好的电磁屏蔽效果，并且零件数量少、容易组装、操作便捷、可靠性高、成本低廉。

技术领域

本发明属于光通讯技术领域，具体涉及一种光收发一体模块壳体结构。

背景技术

400G OSFP封装高速率光收发模块是专为光通信、数据中心和网络市场应用而设计的高密度、高速率的产品解决方案。

根据光收发一体模块OSFP多源协议的规定，这种光通信模块具有“热插拔”的特性，即在不关断电源的情况下，模块即可以与设备连接或断开。由于光通信模块在使用时经常需要进行插拔动作，因此通常要求模块自带一种解锁装置，使模块能够顺利地从设备的安装笼子里脱出。OSFP光模块插入设备的安装笼子时，是依靠光模块两侧的结构台阶与笼子锁片上相互接触从而锁定，使模块固定在笼子中工作，当模块需要向外拔出时，笼子上的弹簧锁片被光模块拉环解锁部位顶起，从而实现光模块的解锁，此时模块才能向外拔出，最终实现光模块的热插拔功能。因此光模块结构上需要设计一种解锁装置来实现这种功能。

400G光模块采用8通道全双工收发，每个通道的传输数据速率高达50Gbps。随着光模块的传输速率不断提高，高传输速率的光收发模块特别容易产生超标的EMI(电磁辐射)。解决EMI有效的方法是在产品外壳结构上做电磁屏蔽。电磁屏蔽是利用屏蔽体对电磁波产生衰减作用，从而减少电磁波造成的干扰或伤害。对于导体材料的电磁屏蔽，用整体金属外壳来实现是效果最好的，但实际应用中，由于装配需要和加工精度问题，模块底座与外盖、光器件接口与底座之间不可避免会出现缝隙，从而大大影响整个光模块外壳的电磁屏蔽效果。因此为了提高光模块外壳结构的电磁屏蔽效能，设计上需要尽可能的消除或者减小模块内部通往外部的孔洞和缝隙。

400G OSFP封装高速率光收发模块总功耗最高可超过15W，因此光模块外壳结构上还需要特别考虑散热问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种结构简单、成本低的光收发一体模块壳体结构，以解决传统光模块结构散热且磁屏蔽效果差的问题。

为此，本发明提供了一种光收发一体模块壳体结构，包括用于固定安装PCBA和光收发器件接口的底座，所述底座的前端设有与光纤相连接的四个LC型可插拔光纤接口，底座的后端设有PCBA与设备相连通的电连接口，底座内部设有四个光收发器件接口安装孔，光收发器件接口与底座之间设有弹性导电垫片，通过卡块将光收发器件接口固定在底座上，底座两侧可滑动安装有实现解锁功能的拉环，底座上端可拆卸安设有外盖，所述底座与所述外盖围合成一个用于密封PCBA和光收发器件的密闭空间。

优选地，所述底座背面的凹槽内安装有散热器。

优选地，所述散热器为一个长条形铝合金结构件，底部是一个平板结构，平板上有多个用于散热的散热齿。

优选地，所述拉环包括为不锈钢钣金件的后端解锁部件以及为柔性塑胶件的前端手柄，所述后端解锁部件与所述前端手柄一体成型。

优选地，所述拉环与所述底座之间通过弹簧连接，拉环在弹簧作用下可以实现自动复位。

优选地，所述外盖与底座配合部位之间设有弹性导电垫片。

优选地，所述底座前端设有两个安装弹簧的凹槽，终端设有放置卡块的卡槽，所述卡块与所述卡槽配合以卡住所述光收发器件接口；