[发明专利]一种半导体芯片镀膜装置

说明书

本发明公开了一种半导体芯片镀膜装置，涉及半导体芯片镀膜技术领域，包括底座，所述底座内部设置有液压杆，且液压杆顶部设置有贯穿底座顶部的提取引导块。本发明通过提取滑车与液压杆配合，使提取引导块升起并利用斜面使顶柱路过时沿斜坡升起，从而通过托圈将镀膜盘从镀膜架顶部托取，快速完成镀膜盘提取过程，从而通过简单有效的方式替换了现有的复杂转运机械臂，使结构简便、易维护；并通过镀膜架滑轨、镀膜舱滑盖及进口翻盖，使镀膜舱前进后出，完成镀膜后的镀膜盘通过镀膜架运输至提取管道内部，同时进料机械臂通过进口翻盖将新镀膜盘预备至镀膜架复位处上方，待镀膜架复位后即可完成进料，降低空置率，从而极大地提高了效率。

技术领域

本发明涉及半导体芯片镀膜技术领域，具体为一种半导体芯片镀膜装置。

背景技术

半导体芯片无处不在，计算机、手机等几乎所有的数字电器都离不开半导体芯片，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于半导体芯片的存在。

而镀膜是半导体芯片制作中重要的一环，现在的镀膜装置多采用真空镀膜工艺，现有技术中会使用机械臂配合真空镀膜机进行工作，但现有自动化工艺需要通过机械臂先将真空镀膜机内部镀膜盘取出，进行转运后再通过机械臂将新的镀膜盘放入其内部，中间等待时间长，空置率高，导致效率较低，且现有的转运装置多采用机械臂配合传送带，机械臂结构复杂，导致维护费用高、成本高，维护起来较为复杂和昂贵。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决现有半导体芯片镀膜装置空置率偏高、转运装置复杂的问题，提供一种半导体芯片镀膜装置。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片镀膜装置，包括底座，所述底座内部设置有液压杆，且液压杆顶部设置有贯穿底座顶部的提取引导块，所述底座顶部设置有提取管道，所述提取管道内部中间设置有一对引导齿杆，且一对引导齿杆外部滑动套接有提取滑车，所述提取滑车内部中间滑动套接有与提取引导块配合的顶柱，且顶柱贯穿至提取滑车顶部一端设置有与其配合的托圈，所述底座及提取管道一侧设置有镀膜舱底座，且镀膜舱底座顶部设置有与提取管道连通的镀膜舱，所述镀膜舱内部设置有一对镀膜架滑轨，且一对镀膜架滑轨之间滑动连接有镀膜架，所述镀膜架顶部中间设置有镀膜盘，所述镀膜舱远离提取管道一端设置有进口翻盖，且镀膜舱延伸至提取管道内部一端旋转连接有镀膜舱滑盖。

优选地，一对所述引导齿杆相互靠近的一侧皆设置有齿槽，所述提取滑车内部设置有与齿槽配合的电力滚轴。

优选地，所述镀膜盘底部设置有与托圈契合的托圈槽，所述托圈外侧设置有多组贯穿并连通至内部的泄压孔。

优选地，所述镀膜架中间设置有与托圈及顶柱配合的托取槽，且镀膜架顶部中间位于托取槽两侧处设置有与镀膜盘配合的盘槽。

优选地，所述镀膜舱顶部靠近进口翻盖一端设置有与其配合的翻盖电力滚轴，镀膜舱靠近镀膜舱滑盖一端上部设置有与其配合的滑盖电力滚轴。

优选地，所述镀膜舱内部设置有与镀膜架配合的推送机组，且镀膜舱内部设置有真空镀膜器。

优选地，所述引导齿杆一端设置有外螺纹，且引导齿杆另一端设置有与外螺纹配合的内螺纹。

优选地，所述提取管道及底座皆设置有与额外的提取管道及底座相连接的连接杆件。

优选地，所述底座顶部中间开设有连通其内部并与提取引导块配合的提升孔，且提升孔内壁设置有与提取引导块配合的限位滑槽。