[发明专利]一种镀层高耐磨的镀铬工艺及手机框架ABS/PC材料

权利要求书

1.一种镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，所述镀层高耐磨的镀铬工艺至少包括：预粗化、表调、钯活化处理、解胶处理、化学镀镍、预镀镍、镀铜、镀磁性金属、镀铬、电解保护、真空PVD电镀。

2.根据权利要求1所述镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，所述预粗化用膨胀剂处理ABS/PC塑料。

3.根据权利要求2所述镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，所述膨胀剂为醚类物质和酰胺类物质的混合物；所述酰胺类物质选自4-氧代-1,4-二氢-2-吡啶甲酰胺、4-吡啶甲酰胺、烟酰胺、2-吡啶甲酰胺中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，所述表调用的整理剂为含有羟基的胺类物质。

5.根据权利要求4所述镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，所述含有羟基的胺类物质包括含有羟基的乙二胺和含有羟基的羧甲基烷基铵内盐；所述含有羟基的乙二胺、含有羟基的羧甲基烷基铵内盐的重量比为1：(0.35～0.55)。

6.根据权利要求1所述镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，所述化学镀镍的镀液，包括以下浓度的组分：28～36mL/L硫酸镍、20～30mL/L次亚磷酸钠、40～60mL/L柠檬酸。

7.根据权利要求1-6中任一项所述镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，所述镀磁性金属为电镀镍合金或电镀钴合金；当电镀钴合金时，其工艺得到的化学镍和预镀镍得到的镍层、镀铜得到的铜层、电镀镍合金得到的镍层、镀铬得到的铬层的厚度分别为0.16-0.29μm、24.12-24.73μm、1.62-1.7μm、0.4-0.45μm。

8.根据权利要求7所述镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，所述电镀镍合金的镀液，包括以下浓度的原料：280～320g/L的硫酸镍、50～130g/L的含磷无机酸及其盐、10～40g/L有机酸。

9.根据权利要求7所述镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，所述电镀钴合金的pH值为2.4-2.6。

10.一种由权利要求1-9中任一项所述镀层高耐磨的镀铬工艺得到的手机框架ABS/PC材料。