[发明专利]一种镀层防渗透性好的镀铝工艺及手机框架ABS/PC材料

说明书

本发明涉及，更具体的，本发明涉及一种镀层防渗透性好的镀铝工艺及手机框架ABS/PC材料。所述镀层防渗透性好的镀铝工艺，至少包括如下步骤：前处理、活化处理、化学镀镍、镀铜、镀磁性金属、阳极氧化镀铝；所述前处理至少包括预粗化。本发明提供的镀层防渗透性好的镀铝工艺，其得到的电镀后的塑料手机框架ABS/PC材料，镀层的电阻值低，镀层的磁导率低，且电镀液在沉积过程能保持镀液稳定、镀层厚度均匀，镀层的硬度、耐腐蚀和结合力都得到较大的提高，镀层的综合性能很满足市场手机框架的要求。

技术领域

本发明涉及塑料表面镀铝技术，更具体的，本发明涉及一种镀层防渗透性好的镀铝工艺及手机框架ABS/PC材料。

背景技术

ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三种单体的三元共聚物，三种单体相对含量可任意变化，制成各种树脂。ABS兼有三种组元的共同性能，A 使其耐化学腐蚀、耐热，并有一定的表面硬度，B使其具有高弹性和韧性，S使其具有热塑性塑料的加工成型特性并改善电性能。因此ABS塑料是一种原料易得、综合性能良好、价格便宜、用途广泛的“坚韧、质硬、刚性”手机框架ABS/PC 材料。ABS塑料在机械、电气、纺织、汽车、飞机、轮船等制造工业及化工中获得了广泛的应用。PC为聚碳酸酯，不耐强酸，不耐久，不耐碱，具有透明度高、质轻、抗冲击、隔音、隔热、难燃、抗老化等特点，是一种高科技、综合性能极其卓越、节能环保型塑料板材，是国际上普遍采用的塑料建筑手机框架 ABS/PC材料，有其他建筑装饰手机框架ABS/PC材料(如玻璃、有机玻璃等) 无法比拟的优势。

但现有应用于塑料表面的电镀液所得镀层，其镀层防渗透性差，且电阻值较高，所得镀层的磁导率较高，且电镀液在沉积过程中容易出现渡液不稳定、镀层厚度不均匀，从而影响镀层的硬度、耐腐蚀的等特性，镀层的综合性能很难达到要求。镀层外观很难均一、结合力较弱。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的第一方面提供了一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其至少包括如下步骤：前处理、活化处理、化学镀镍、镀铜、镀磁性金属、阳极氧化镀铝；所述前处理至少包括预粗化。

作为本发明的一种优选技术方案，所述预粗化用膨胀剂处理ABS/PC塑料；所述ABS/PC塑料中PC的含量为30～70wt％；所述ABS中丁二烯含量为 30～45wt％。

作为本发明的一种优选技术方案，所述膨胀剂为醚类物质和酰胺类物质的混合物；所述酰胺类物质选自4-氧代-1,4-二氢-2-吡啶甲酰胺、4-吡啶甲酰胺、烟酰胺、2-吡啶甲酰胺中的一种或多种。

作为本发明的一种优选技术方案，所述前处理还包括粗化、第一中和、表调、预浸。

作为本发明的一种优选技术方案，所述表调用整理剂处理第一中和后的 ABS/PC塑料；所述整理剂为含有羟基的胺类物质。

作为本发明的一种优选技术方案，所述化学镀镍的pH为8～9，温度为 30～40℃。

作为本发明的一种优选技术方案，所述镀磁性金属为电镀镍合金或电镀钴合金；电镀镍合金或电镀钴合金；当电镀镍合金时，其工艺得到的镀件中P、Cr、 Ni、Cu元素含量分别为0.9-1.1wt％、1-1.5wt％、5-10wt％、40-55wt％，其工艺得到的化学镍和预镀镍得到的镍层、镀铜得到的铜层、电镀镍合金得到的镍层、镀铬得到的铬层的厚度分别为0.20-0.38μm、19.87-20.82μm、2.76-2.84μm、 0.16-0.19μm；当电镀钴合金时，其工艺得到的镀件中P、Cr、Ni、Cu、Co元素含量分别为0.8-1wt％、4-5wt％、5-6wt％、40-50wt％、5-6wt％，其工艺得到的化学镍和预镀镍得到的镍层、镀铜得到的铜层、电镀钴合金得到的钴层、镀铬得到的铬层的厚度分别为4.47-5.23μm、16.41-18.2μm、1.71-1.83μm、0.2-0.23μm。

作为本发明的一种优选技术方案，所述阳极氧化镀铝，包括如下步骤：