[发明专利]BOOST升压电源、供电电路以及电子产品在审
| 申请号: | 202010916011.X | 申请日: | 2020-09-03 |
| 公开(公告)号: | CN112187047A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
| 发明(设计)人: | 弓天奇;姚庭龙;王晓;刘玉伟 | 申请(专利权)人: | 科大讯飞股份有限公司 |
| 主分类号: | H02M3/156 | 分类号: | H02M3/156 |
| 代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 常小溪;王立民 |
| 地址: | 230088 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | boost 升压 电源 供电 电路 以及 电子产品 | ||
本发明公开了一种BOOST升压电源、供电电路以及电子产品。本发明的构思在于,通过在两个电压反馈电阻之间设置与BOOST模块关闭状态相关联的通路开关,从而可以有效阻断漏电流的产生,由此便可以大大减小漏电流对电源的消耗乃至对整机的影响。本发明基于对通路开关设置位置的设计,可以简化通断控制逻辑,而且能够有效降低选型难度与器件成本。进一步地,本发明还可以充分利用已有的整机资源,无需额外配备高成本器件,便可以实现对通路开关的控制。
技术领域
本发明涉及电源电路领域,尤其涉及一种BOOST升压电源、供电电路以及电子产品。
背景技术
BOOST升压电源(或称BOOST升压电路、BOOST电源、BOOST电路等)是一种开关直流升压电路,它通常包括BOOST模块及其外围拓扑结构,如电感、输出上管、电压反馈电阻、电容等器件,其作用是可以使输出至负载的电压高于输入电压,在电子电路中是一种较为常见的电路设计方式。当前使用的多数BOOST升压电路中的BOOST模块及其他部件都是集成在一颗电源管理芯片(Power Management Integrated Circuits)当中,作为一个独立的电源IC(本发明称其为BOOST芯片)来与外部器件配合使用,当然,电感、输出上管、电压反馈电阻等部件是否集于芯片在不同产品中存在区别,此非绝对。
对于BOOST电源而言,因升压电感L和输出上管(整流二极管或MOSFET)是串联在输入与输出回路中的,即使完全关闭BOOST电路,输出端也会有一个比输入电压低一个电感直流压降加二极管正向导通压降的电压(MOSFET源极到漏极之间存在一个正向的体二极管),也就是说BOOST电路并不能完全关断。这就导致当整机系统的供电电路中附带BOOST电源时,由于BOOST电源不能完全关断,其输出端会存在一个电压,而此电压可以通过BOOST电源的反馈电阻与地导通。即BOOST模块关闭后,输入电压通过电感、二极管和电压反馈电阻到地会形成一条电流通路,这一通路会导致整机存在电流消耗(为便于说明,本发明称此消耗电流为漏电流),导致总电源效率降低,尤其在某些对漏电流指标有严格限制的产品上,必须避免额外漏电流对电能的无谓损耗。
发明内容
鉴于上述,本发明旨在提供一种BOOST升压电源、供电电路以及电子产品,以解决由BOOST电路产生的漏电流问题。
本发明采用的技术方案如下:
第一方面,本发明提供了一种BOOST升压电源,包括BOOST模块、第一反馈电阻和第二反馈电阻,其中:在所述第一反馈电阻和所述第二反馈电阻之间设置有通路开关,所述通路开关通过预设机制与所述BOOST模块的状态关联,并用于当所述BOOST模块关闭时断开所述第一反馈电阻和所述第二反馈电阻之间的连接。
在其中至少一种可能的实现方式中,所述预设机制包括:触发且维持所述BOOST模块状态的使能电平与触发所述通路开关动作的电平采用统一的信号源,当所述信号源失电后,所述使能电平与所述电平被同时拉低。
在其中至少一种可能的实现方式中,所述通路开关为电压反馈开关MOS管,所述电压反馈开关MOS管的源极连接所述第二反馈电阻,漏极连接第一反馈电阻,栅极连接可控电平端;
所述可控电平端与所述BOOST模块的使能电平共同连接在一个共享信号源。
在其中至少一种可能的实现方式中,所述共同连接在一个共享信号源包括:
所述可控电平端与所述使能电平分别通过与各自相应的中间装置连接在所述共享信号源;
其中,与所述可控电平端连接的中间装置为电源模块,与所述使能电平连接的中间装置为微控单元,所述共享信号源为向所述电源模块与所述微控单元供电的总电源。
在其中至少一种可能的实现方式中,所述共同连接在一个共享信号源包括:
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