[发明专利]发光设备及其制造方法、打印机、显示设备、光电转换设备、电子装备、照明设备和移动体

说明书

一种发光设备，其包括：绝缘层，其具有包括发光元件的发光区域；以及设置在绝缘层中的槽。槽设置在发光区域和绝缘层的端部之间的部分中，并且具有锯齿状图案或包绕图案。

技术领域

本发明涉及发光设备及其制造方法、打印机、显示设备、光电转换设备、电子装备、照明设备和移动体。

背景技术

已知作为打印机的曝光光源的使用有机EL(电致发光)元件的发光设备。已知的是，有机EL元件的特性会因水分而劣化。因此，已经提供了用于改善有机EL元件的耐湿性的各种技术。在日本特开2006-120635号公报中说明的发光设备中，形成在基板上的像素由钝化膜密封。在基板的发光区域与基板的端部之间形成有槽。通过用钝化膜填充该槽，与没有槽的情况相比，水分从基板的端部渗透到发光区域的路径(基板与钝化膜之间的界面)变长。结果，发光设备的耐湿性改善。

在日本特开2006-120635号公报中说明的发光设备中，具有低耐湿性的有机层形被成为不存在于基板的端部与槽之间，而仅存在于槽内。因此，考虑到有机层的沉积精度，必须确保发光区域与槽之间的额外距离。这导致发光设备的尺寸增加。此外，如果有机层无任何措施地形成在基板的整个表面上，则有机层从基板的端部到发光区域连续地形成，这会降低发光设备的耐湿性。

发明内容

本发明的一些方面提供了一种用于在抑制发光设备的尺寸增加的同时改善发光设备的耐湿性的技术。

考虑到上述问题，在实施方式中，提供了发光设备，其包括：绝缘层，其包括配置有第一发光元件和第二发光元件的发光区域，第二发光元件相对于第一发光元件配置在第一方向上；有机层，其配置在绝缘层的上方，并且包括形成第一发光元件的一部分和第二发光元件的一部分的部分；以及保护层，其配置在有机层的上方，其中，设备在绝缘层中包括处于发光区域和绝缘层的端部之间的槽，两端是槽的边缘上的两个点的线段的长度的最大值大于发光区域的在第一方向上的长度，并且满足D/Wg≥0.5，Wg表示两端是槽的边缘上的两个点并且不与槽的边缘相交的线段的长度的最大值，D表示槽的深度。在另一实施方式中，提供了发光设备，其包括：绝缘层，其包括具有发光元件的发光区域；以及槽，其设置在所述绝缘层的在所述发光区域和绝缘层的端部之间的部分中，其中，满足D/Wg≥0.5，Wg表示两端是槽的边缘上的两个点并且不与槽的边缘相交的线段的长度的最大值，D表示槽的深度。在又一实施方式中，提供了发光设备，其包括：绝缘层，其包括具有发光元件的发光区域，以及槽，其设置在绝缘层中，其中，槽设置在发光区域和绝缘层的端部之间的部分中，并且具有锯齿状图案或包绕图案。在再一实施方式中，提供了发光设备的制造方法，方法包括：在绝缘层的包括发光区域的一部分中形成槽，在发光区域中配置有第一发光元件和第二发光元件，第二发光元件相对于第一发光元件配置在第一方向上，并且槽位于发光区域与绝缘层的端部之间；通过气相沉积在绝缘层的上方形成有机层；以及以使得保护层的一部分进入槽的方式在有机层的上方形成保护层，其中，两端是槽的边缘上的两个点的线段的长度的最大值大于发光区域的在第一方向上的长度，并且满足D/Wg≥0.5，Wg表示两端是槽的边缘上的两个点并且不与槽的边缘相交的线段的长度的最大值，D表示槽的深度。

通过示例性实施方式的以下说明(参照附图)，本发明的其它特征将变得显而易见。

附图说明

图1A和图1B是用于说明根据本发明的一些实施方式的发光设备的配置示例的图；

图2A至图2C是用于说明由于气相沉积而使材料附着在槽内的情况的图；

图3A和图3B是用于说明槽内气相沉积有有机膜的区域的比率的曲线图；

图4A和图4B是用于说明图1A和图1B所示的发光设备的槽的详细形状的图；

图5A和图5B是用于说明比较例中的槽的形状的图；

图6A和图6B是用于说明图1A和图1B所示的发光设备的槽的变形例的图；