[发明专利]一种单组份银基导电胶及制备方法

说明书

本发明涉及到本发明涉及涉及到一种单组份银基导电胶，单组份银基导电胶由25～66％的银纳米导电颗粒、8～10％的分散剂、10～15％的促凝剂、3～5％的固化剂、20～35％的增塑剂、1～20％的预聚体和1～2％的溴化铅铯量子点组成，其中百分含量为质量百分数，有效提高了其剪切强度以及电导率，该制备方法简单、操作本发明制备工艺简单、成本低廉、重复性强，极具市场商品化潜力。

技术领域

本发明属于导电粘结剂领域，具体涉及到一种单组份银基导电胶，特别是单组份银基导电胶制备方法。

背景技术

随着电子产品向微型化、高集成度方向发展，电子元器件的封装技术与印制电路板的制造技术对互连材料的要求更加严苛，传统材料已经无法满足环境与技术的需求。

电子导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它作为一种新兴电子材料成为传统Sn/Pb焊料的理想替代品且更具竞争力。电子封装技术中，导电胶替代Sn/Pb焊料具有环境友好、操作温度低、分辨率高的优点；印制电路板制造技术中，导电胶塞孔代替传统电镀技术具有环境友好、工艺流程简单的优势，甚至可以实现任意层互连导电粘接，其作为一项新的特种工艺，应用日益广泛，导电胶在电子工业中已成为一种必不可少的新材料。导电胶有许多优越之处，如能在较低温度甚至室温下固化，可避免焊接时高温引起的材料变形、元器件损坏；可避免铆接的应力集中及电磁信号的损失、泄露等。目前国内市场上一些高尖端的领域使用的导电胶体积电阻率一般10^-2～10^-4Ω·cm，部分高温固化的导电胶可以达到10-5Ω·cm，但使用范围有限，这是因为加温可能导致电子元器件出现变形、热老化等问题，而影响其性能。

银具有优良的导电性能和导热性能，电导率可达6.3×10⁷S/m，热导率达429W/(m·K)。银在空气中不易被氧化，且氧化后的产物仍具导电性；同时，银价格低于金或铂，因此银是最常用、最理想的导电填料之一。国内以银粉为导电填料的导电胶种类繁多。专利申请CN109243669A公开了一种利用玻璃碱性制备的良好触变性的太阳能正银浆料及其制备方法，该专利由导电相，无机相碱性玻璃粉，有机相构成；专利申请CN109448886A公开了一种导电银浆的制备方法包括稀释，固化剂，剂粘结剂。其球状银粉比片状银粉为1比1，但是其附着力有待提高。

发明内容

本发明针对于现有单组份导电基体粘结性低、抗拉强度低、高电阻率，提供了一种具有高粘结性、高抗拉强度、低电阻率的一种单组份银基导电胶及制备方法。

本发明的技术方案为：

一种单组份银基导电胶，其特征在于，所述单组份银基导电胶由25～66％的银纳米导电颗粒、8～10％的分散剂、10～15％的促凝剂、3～5％的固化剂、20～35％的增塑剂、1～20％的预聚体和1～2％的溴化铅铯量子点组成，其中百分含量为质量百分数。

作为优选，促凝剂由椰油酸乙二醇酰胺、甲叉双丙烯酰胺、ε-己内酰胺烷、醇酰胺、月桂酰胺丙基甜菜碱、聚丙烯酰胺中的两种以上任意比例组成，促凝剂酰化效果显著，使其导电通道得以增加，减小了电子传输过程中过多的能量损耗，尤其以醇酰胺为主体的复合酰胺剂效果最为显著，具有很低的表面能、降低了方阻阻值；

作为优选，溴化铅铯量子点合成原料为8～13％的GeO₂、5～13％的B₂O₃、12～18％的PbO、8～15％的Cs₂CO₃、10～22％的PbBr₂和31～57％的NaBr，其中百分含量为质量百分数；将上述原料经二次高温处理即得到溴化铅铯量子点，其中第一次处理温度为600-800℃，第二次处理温度为100-350℃。