[发明专利]晶粒组织均匀性的评价方法、锻造成形工艺选择方法有效
| 申请号: | 202010911578.8 | 申请日: | 2020-09-02 |
| 公开(公告)号: | CN112084924B | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
| 发明(设计)人: | 胡建良;王欢;吴秀江;金淼 | 申请(专利权)人: | 燕山大学 |
| 主分类号: | G06V20/69 | 分类号: | G06V20/69;C22F1/04;G01N21/84 |
| 代理公司: | 北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙) 11474 | 代理人: | 葛凡 |
| 地址: | 066004 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶粒 组织 均匀 评价 方法 锻造 成形 工艺 选择 | ||
1.一种铝合金锻件的晶粒组织均匀性的评价方法,其特征在于,其包括以下步骤:
晶粒保存步骤,将热变形后的锻件在20~40℃条件下进行淬火;
晶粒静态再结晶步骤,对晶粒保存工序中获得的锻件,在450~490℃条件下保温1~3小时进行退火处理;
金相组织表面拍摄步骤,将锻件剖开,对剖开面进行抛光,利用酸性试剂,在20~40℃条件下腐蚀10~30秒,利用金相显微镜对其进行拍照,获得金相照片;
晶粒度等级统计步骤,对金相照片中的各晶粒面积进行计算,按照下表将各晶粒按不同的晶粒度等级进行分类,并计算各个晶粒度等价下的晶粒个数占晶粒统计总数的百分比;
锻件晶粒组织均匀性评价步骤,将各个晶粒度等级及相对应的百分数代入以下晶粒组织均匀性评价函数,K值越小则均匀化程度越好;
式中:Gi——第i个晶粒度等级,
g——被评价总体的平均晶粒度等级,
qi——各个晶粒度等级下晶粒个数所占被评价总体晶粒个数的百分比,
n——所统计是最小晶粒度等级,
m——所统计是最大晶粒度等级。
2.根据权利要求1所述的铝合金锻件的晶粒组织均匀性的评价方法,其特征在于,
晶粒保存步骤,在20~25℃条件下进行淬火处理10~20秒。
3.根据权利要求1所述的铝合金锻件的晶粒组织均匀性的评价方法,其特征在于,
晶粒静态再结晶步骤中,在470~490℃条件下进行退火处理。
4.根据权利要求1所述的铝合金锻件的晶粒组织均匀性的评价方法,其特征在于,
晶粒静态再结晶步骤中,在470~480℃条件下保温1.5~2.5小时进行退火处理。
5.根据权利要求1所述的铝合金锻件的晶粒组织均匀性的评价方法,其特征在于,
金相组织表面拍摄步骤,酸性试剂采用Keller试剂。
6.一种铝合金锻造成形工艺选择方法,其特征在于,对于不同的锻造工艺的锻件,利用权利要求1的铝合金锻件晶粒组织均匀性评价方法进行评价,选择其中K值最小的铝合金锻造成形工艺。
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