[发明专利]粘合衬和粘合衬的制造方法在审

专利信息
申请号: 202010910714.1 申请日: 2020-09-02
公开(公告)号: CN112457787A 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 后藤行敏;森徹也;林央洋 申请(专利权)人: 日东纺绩株式会社
主分类号: C09J7/21 分类号: C09J7/21;A41D27/02
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 吴宗颐
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 粘合 制造 方法
【权利要求书】:

1.粘合衬,其具备:

在基布的一个主表面上以点状或线状设置的、在常温下为固体且具有热熔性的第一树脂部,和

在上述基布的一个主表面上以点状或线状设置的、在常温下具有粘合性的第二树脂部;

上述第二树脂部在上述基布的一个主表面上以使上述第一树脂部的至少一部分露出的方式覆盖上述基布和上述第一树脂部。

2.粘合衬,其具备:

在基布的两个主表面上以点状或线状设置的、在常温下为固体且具有热熔性的第一树脂部,和

在上述基布的两个主表面上以点状或线状设置的、在常温下具有粘合性的第二树脂部;

上述第二树脂部在上述基布的两个主表面以使上述第一树脂部的至少一部分露出的方式覆盖上述基布和上述第一树脂部。

3.权利要求1或2所述的粘合衬,其中,上述第二树脂部的覆盖面积为上述主表面的面积的15%以上且75%以下。

4.权利要求1或2所述的粘合衬,其中,设置在一个上述主表面上的上述第二树脂部的树脂量为5(g/m2)以上且35(g/m2)以下。

5.权利要求1~4任一项所述的粘合衬,其中,上述第一树脂部的露出面积为上述主表面的面积的1%以上且15%以下。

6.权利要求1~5任一项所述的粘合衬,其中,设置在一个上述主表面上的上述第一树脂部的树脂量为3(g/m2)以上且30(g/m2)以下。

7.权利要求1~4任一项所述的粘合衬,其中,上述第一树脂部的MFR为8(g/10分钟)以上。

8.权利要求1~7任一项所述的粘合衬,其中,上述主表面上的上述第一树脂部的露出面积与上述第二树脂部的覆盖面积的比为1:1~1:70。

9.权利要求1~8任一项所述的粘合衬,其还具备:贴附在设置有上述第二树脂部的上述主表面上的、保护上述第二树脂部的脱模纸。

10.权利要求9所述的粘合衬,其中,上述第二树脂部对上述基布和上述第一树脂部的粘合力大于上述第二树脂部对上述脱模纸的粘合力。

11.权利要求10所述的粘合衬,其中,上述第二树脂部对上述脱模纸的粘合力为5(cN/25.4mm)以上且50(cN/25.4mm)以下。

12.权利要求1~11任一项所述的粘合衬的制造方法,其包括以下工序:

在脱模纸的一个主表面上固着上述第二树脂部的固着工序,和

以残留上述第二树脂部与上述第一树脂部不重叠的非重叠部的方式,将固着有上述第一树脂部的上述基布与固着有上述第二树脂部的上述脱模纸贴合,形成带脱模纸的粘合衬的组合工序。

13.权利要求12所述的粘合衬的制造方法,其中,在上述组合工序中,以使上述第二树脂部对上述脱模纸的粘合力为5(cN/25.4mm)以上且50(cN/25.4mm)以下的方式,将固着有上述第一树脂部的上述基布与固着有上述第二树脂部的上述脱模纸贴合。

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