[发明专利]一种散热器的固定装置及其应用的散热装置在审
申请号: | 202010910112.6 | 申请日: | 2020-09-02 |
公开(公告)号: | CN111880632A | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 何学峰;曲中江 | 申请(专利权)人: | 加弘科技咨询(上海)有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 庞红芳 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热器 固定 装置 及其 应用 散热 | ||
本发明提供一种散热器的固定装置及其应用的散热装置,散热器的固定装置包括:包括:第一固定端,装设于散热器基板上;第二固定端,固定于一外部装置上,位于所述散热器基板下方且与所述散热器基板的下表面之间具有间隔;连接器件,包括:第一连接端,与所述散热器基板上的所述第一固定端连接;第二连接端,下端依次穿过所述第一固定端和所述散热器基板,与所述第二固定端连接;控制端,控制所述第一连接端和所述第一固定端的连接、所述第二连接端和所述第二固定端的连接。本发明可以有效解决远端散热器和近端散热器的两个固定安装面之间由于由公差带来的CPU芯片与近端散热器接触不良的问题。
技术领域
本发明涉及散热技术领域,特别是涉及散热器技术领域。
背景技术
在云计算时代里,对服务器的性能要求越来越高,为了满足高性能的计算处理和图形处理功能,CPU芯片的功耗越来越高,intel发布的新平台CPU芯片的功耗将超过300W,当前传统常用的普通2U散热器已经无法满足如此大功率CPU芯片的散热,热量无法及时散出会导致CPU芯片自身过温,引发CPU芯片降频,甚至由于过热损坏。同样,在服务器中,CPU过热也会引发机箱主板的种种问题,一方面主板也有被过热烧坏的风险,一方面CPU芯片性能的下降也会导致配合的内存和硬盘出现性能故障,一方面机箱的风扇需要更强的转速来缓解CPU的热量问题,由此引发严重的噪音和功耗问题。
为了高效的对CPU芯片进行散热,一方面通过远端散热器将CPU芯片热量传送到散热装置中风量较为集中,空间相对宽裕的远端,另一方面对CPU芯片四周空间的充分利用,布设近端散热器进行辅助散热。
如图1所示,通常情况下,远端散热器110中的远端散热器基板的111两端需要安装固定,远端散热器基板的111的一端需要与装设在PCB板121上的CPU芯片120固定,另一端需要通过螺钉112等连接器件与包含机箱壁130的机箱等应用CPU芯片120和散热器的外部装置固定,使得远端散热器110不会上下浮动。但是通常这两个端的固定安装面之间有很大的公差,CPU芯片120处的弹簧螺丝固定好后,远端散热器处的固定面(即远端散热器基板111)与机箱壁上装设的机箱螺柱113不会很好地贴合在一起。
一种情况是如图2所示,远端散热器基板111与机箱螺柱113之间有间隙,即机箱螺柱113长度存在偏下公差,那么连接远端散热器基板111和机箱螺柱113的螺钉112会一直往下锁,将远端散热器基板111向下压,形成图2这种安装状态,使得近端散热器与CPU芯片120表面接触不好,出现散热问题。
另一种情况是如图3所示,如果机箱螺柱113长度存在偏上公差,机箱螺柱113会将远端散热器基板111顶起来,形成图3这种安装状态,也会使得近端散热器与CPU芯片120表面接触不好,出现散热问题。
可见在上述两种情况下将远端散热器110锁固,CPU芯片120处的近端散热器基板会被顶起或者被压翘起,导致近端散热器基板与CPU芯片120接触不良。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种散热器的固定装置及其应用的散热装置,用于解决现有技术中由于远端散热器的安装螺柱长度公差带来的CPU芯片与近端散热器接触不良的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种散热器的固定装置,包括:第一固定端,装设于散热器基板上;第二固定端,固定于一外部装置上,位于所述散热器基板下方且与所述散热器基板的下表面之间具有间隔;连接器件,包括:第一连接端,与所述散热器基板上的所述第一固定端连接;第二连接端,下端依次穿过所述第一固定端和所述散热器基板,与所述第二固定端连接。控制端,控制所述第一连接端和所述第一固定端的连接、所述第二连接端和所述第二固定端的连接。
于本发明的一实施例中,所述第一固定端为中空的第一外螺纹柱;所述第一连接端连接于所述控制端的下表面边沿,且装设于所述第一固定端外,为与所述第一外螺纹柱匹配的中空的第一内螺纹柱。
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