[发明专利]光学薄膜用溅射阴极布气系统在审

专利信息
申请号: 202010909278.6 申请日: 2020-09-02
公开(公告)号: CN111876742A 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 靳伟;戴秀海;陈建飞 申请(专利权)人: 光驰科技(上海)有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/54
代理公司: 上海申蒙商标专利代理有限公司 31214 代理人: 周宇凡
地址: 200444 上海市宝*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 光学薄膜 溅射 阴极 系统
【权利要求书】:

1.一种光学薄膜用溅射阴极布气系统,设置在磁控溅射阴极单元内,其特征在于:所述系统包括至少一段双套管管路,所述双套管管路连接有气体质量流量控制器且其输送的工艺气体的质量及流量由所述气体质量流量控制器控制;所述双套管管路由内管以及套设在所述内管外围的外管构成,所述内管和所述外管上分别开设有出气孔。

2.根据权利要求1所述的一种光学薄膜用溅射阴极布气系统,其特征在于:所述系统内设置有两段及两段以上的所述双套管管路,且所述双套管管路之间相互独立,每段所述双套管管路分别单独连接有所述气体质量流量控制器。

3.根据权利要求1所述的一种光学薄膜用溅射阴极布气系统,其特征在于:在所述外管的外围设置有气流传输引导结构,所述气流传输引导结构用于对所述外管所输送的工艺气体进行均压、分流和引导。

4.根据权利要求3所述的一种光学薄膜用溅射阴极布气系统,其特征在于:所述气流传输引导结构包括设置在所述外管的出气孔方向上方的上板体,以及设置在所述上板体下方的下板体,所述工艺气体经所述上板体和所述下板体的反射及导向后达到磁控溅射阴极单元内的靶材表面。

5.根据权利要求1所述的一种光学薄膜用溅射阴极布气系统,其特征在于:在所述磁控溅射阴极单元内设置有气体扩散引导结构,所述工艺气体可在所述气体扩散引导结构的引导作用下自磁控溅射阴极单元扩散至工艺腔体中。

6.根据权利要求1所述的一种光学薄膜用溅射阴极布气系统,其特征在于:所述内管和所述外管上的所述出气孔均呈阵列式布置。

7.根据权利要求1所述的一种光学薄膜用溅射阴极布气系统,其特征在于:所述双套管管路通过工艺气体进气接头与位于大气侧的所述气体质量流量控制器相连接。

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