[发明专利]一种FPC翘曲修复装置

说明书

本发明公开了一种FPC翘曲修复装置，包括第一气缸、第一输送带和料盘；料盘通过第一输送带输送至第一气缸的第一排气口，通过第一气缸释放的气压将位于料盘中的翘曲FPC工件压平；本发明利用气压修复翘曲的FPC，不会对柔性的FPC工件造成物理损伤；同时本发明可以对修复过程产生的压缩气体循环利用，可有效降低能耗。

技术领域

本发明涉及柔性电路板生产技术领域，具体涉及一种FPC翘曲修复装置。

背景技术

柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而获得了广泛应用。

FPC翘曲是指非加载所造成的永久性的FPC平面误差变形。产生翘曲的原因比较复杂，常见的有冲孔、烘烤及冷却过程中FPC内部应力释放、撕除保护膜操作不当、工序流转过程保护不充分等。

通常FPC由基材、铜箔、保护膜组成，有时会局部增加补强材料。FPC整体呈柔性，因此非常容易翘曲变形，尤其是FPC成品撕除了承载膜之后。

要解决FPC翘曲问题，除了改进生产工艺流程外，还需要加强半成品、成品检测并进行修复。目前修复的手段主要依靠人工进行，工人戴上指套将翘曲的FPC不良品掰平整。但人工修复不仅效率低，而且可能操作不当进一步增加翘曲度，或者损坏FPC内部的导线和补强结构。

发明内容

鉴于上述，本发明提供了一种FPC翘曲修复装置，该装置利用气压修复翘曲的FPC，并可以对修复过程产生的压缩气体循环利用。

一种FPC翘曲修复装置，包括第一气缸、第一输送带和料盘；

料盘通过第一输送带输送至第一气缸的第一排气口，通过第一气缸释放的气压将位于料盘中的翘曲FPC工件压平；

料盘用于承载FPC工件，实际操作中也可以先将未检测翘曲度的FPC工件批量进入本发明的FPC翘曲修复装置中进行处理，再进行翘曲度检测；

FPC工件比较柔软，在控制好压力的情况下，采用气压方式不会对FPC工件造成物理损伤。

优选的，料盘设置有置料孔，置料孔底部的周侧设置有泄压缝，置料孔底部的中部设置有吸附孔阵列；

置料孔底部为平面，避免对FPC工件造成反向翘曲，吸附孔阵列的吸附孔直径控制在1mm以下，以免造成FPC工件的下表面受压后出现凸起；

吸附孔阵列用于避免FPC工件在移动和受压时产生位移，为了适用于多种规格的FPC工件，吸附孔阵列集中在置料孔的中部，避免小尺寸FPC工件不能覆盖所有的吸附孔，造成不受控的泄压；

泄压缝用于稳定第一气缸内的气压。

优选的，料盘呈圆柱状，料盘的侧壁具有与吸附孔阵列连通的抽气孔；

第一输送带上间隔设置有多个圆形的料盘托孔，料盘托孔的孔壁上设置有环形抽气槽；

料盘的置料孔可以根据不同FPC工件的规格制成不同的直径，料盘与第一输送带是分离式的，因此在进入本发明的装置前会进行组装，翘曲处理完成后会进行分离，为了解决吸附孔阵列的抽气问题，吸附孔阵列需要与外部抽气设备连通；

贯穿置料孔的泄压缝会影响到吸附孔阵列的抽气管路走向，环形抽气槽使得料盘装入第一输送带的料盘托孔后，料盘无需固定方向，任意方向时抽气孔都会与环形抽气槽连通。

优选的，第一气缸包括上缸体、下缸体、活塞盘和活塞轴；

上缸体的容积与横截面积均大于下缸体的容积与横截面积；

活塞盘位于上缸体内并沿活塞轴运动；