[发明专利]薄板的飞针测试装置及其制作方法

说明书

本申请提供了一种薄板的飞针测试装置及其制作方法，该测试方法包括步骤：获取辅助覆铜板；在所述辅助覆铜板上钻多个定位孔；根据多个所述定位孔，将所述辅助覆铜板的中部区域镂空，形成镂空内槽；在所述镂空内槽的周缘开设控深盲槽，所述控深盲槽与所述镂空内槽共同形成用于嵌入待测试薄板的底部台阶；制得薄板的飞针测试装置。该测试装置采用上述制作方法制得。上述薄板的飞针测试装置及其制作方法，通过制得薄板的飞针测试装置，节约成本，不用开测试架；能解决板厚在0.25毫米至0.5毫米的双面薄板的飞针测试时飞针左右摆动，针扎不准，导致误测的问题；在样品阶段，可以开多个薄板的飞针测试装置进行测试，提高效率，同时成本低廉。

技术领域

本发明涉及电路板测试治具技术领域，特别是涉及一种薄板的飞针测试装置及其制作方法。

背景技术

随着电子技术的高速发展，PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)作为高电压和高电流的电子元件载体，在工业智能控制系统、航天航空、新能源汽车电源、充电桩、智能电表以及UPS(Uninterruptible Power Supply，不间断电源)等领域中都有广泛的应用。其中，飞针测试作为检查印制电路板的电子模块装焊质量的方法之一。在PCB的制造行业中，一般板厚为0.6MM厚度及以上的PCB，在飞针测试机中可以完成飞针测试。

然而，由于近几年电子技术的高速发展，市场上出现了很多类型和形状的超薄钢性的PCB，此类PCB的厚度在0.25mm至0.55mm之间，也称薄板，利用飞针测试机进行测试时，在测试中出现较多的困难，因为此类的薄板在测试中没有支持力，需要额外利用外力做支持，完成飞针测试。此时，需要开测试架方能进行测试，导致成本高，调试治具制作麻烦，且对小批量样品的测试以及进度影响很大，同时也导致整个测试周期加长。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种解决上述技术问题的薄板的飞针测试装置及其制作方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种薄板的飞针测试装置的制作方法，包括如下步骤：

S101：获取辅助覆铜板；

S103：在所述辅助覆铜板上钻多个定位孔；

S105：根据多个所述定位孔，将所述辅助覆铜板的中部区域镂空，形成镂空内槽；

S107：在所述镂空内槽的周缘开设控深盲槽，所述控深盲槽与所述镂空内槽共同形成用于嵌入待测试薄板的底部台阶；

S109：制得薄板的飞针测试装置。

在其中一个实施例中，在步骤S101中，所述辅助覆铜板的长度与待测试薄板的长度之差以及所述辅助覆铜板的宽度与待测试薄板的宽度之差均在10毫米至20毫米之间。

在其中一个实施例中，所述辅助覆铜板的长度与待测试薄板的长度之差以及所述辅助覆铜板的宽度与待测试薄板的宽度之差均为15毫米。

在其中一个实施例中，在步骤S103中，在所述辅助覆铜板上钻四个定位孔，每一所述定位孔对位于所述辅助覆铜板的一转角区域。

在其中一个实施例中，在步骤S105中，所述待测试薄板的长度与所述镂空内槽的长度之差以及所述待测试薄板的宽度与所述镂空内槽的宽度之差均在0.3毫米至0.8毫米之间。

在其中一个实施例中，在步骤S105中，所述待测试薄板的长度与所述镂空内槽的长度之差以及所述待测试薄板的宽度与所述镂空内槽的宽度之差均为0.5毫米。

在其中一个实施例中，在步骤S107，所述底部台阶的宽度在0.6毫米至1.6毫米之间，所述底部台阶的深度与所述待测试薄板的厚度相同。

在其中一个实施例中，在步骤S107，所述底部台阶的宽度为1.2毫米。