[发明专利]一种导电银浆的制备方法有效
申请号: | 202010907761.0 | 申请日: | 2020-09-02 |
公开(公告)号: | CN111992737B | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 马日跃 | 申请(专利权)人: | 深圳市普瑞威科技有限公司 |
主分类号: | B22F9/24 | 分类号: | B22F9/24;B82Y40/00;H01B1/22 |
代理公司: | 深圳树贤专利代理事务所(普通合伙) 44705 | 代理人: | 陈晶晶 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 制备 方法 | ||
本发明公开了一种导电银浆的制备方法,涉及导电银浆技术领域,其技术方案要点包括如下步骤:步骤1、将银化合物与葡萄糖、聚乙烯吡咯烷酮混合,形成一级络合物;步骤2、将络合物加热分解,形成银纳米粒子;步骤3、将银纳米粒子与有机溶剂混合,获得导电银浆。本发明具有在将银化合物与相应的组合混合并形成一级络合物后,通过加热即可获得稳定性高与导电性强的银纳米粒子,进而再通过银纳米粒子与有机溶剂混合,即可获得稳定性高且导电性强的导电银浆;因此,葡萄糖与聚乙烯吡咯烷酮作为络合物形成剂,达到提升银粒子表面面积与附着量的比值,以实现提升银粒子稳定性与导电性的目的。
技术领域
本发明涉及导电银浆技术领域,更具体地说它涉及一种导电银浆的制备方法。
背景技术
纳米材料是指在三维空间中至少有一维处于纳米尺寸(0.1-100 nm)或由它们作为基本单元构成的材料,这大约相当于10~100个原子紧密排列在一起的尺度。在各种电子元件的制造中,为了利用该性质在基板上形成电极或导电电路图案,使用含有银纳米粒子的导电银浆组合物。银纳米粒子通常分散在有机溶剂中。银纳米粒子具有数nm~数十nm左右的平均一次粒径,通常其表面用被机稳定剂(保护剂)包覆。在基板为塑料膜或片材的情况下,需要在低于塑料基板的耐热温度的低温(例如200℃以下)下烧结银纳米粒子。
公开号为CN106715609A的中国专利公开了一种银粒子涂料组合物,该银粒子涂料组合物包含:表面用含有脂肪族烃胺的保护剂进行了包覆的银纳米粒子(N)、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂、及分散溶剂。
但是该银粒子涂料组合物虽然添加了分散溶剂,但是该组合物中的银纳米粒子的稳定性与导电性较差,进而影响到该银粒子涂料组合物的使用效果,有待改进。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种导电银浆的制备方法,该导电银浆的制备方法具有显著提升银纳米粒子的稳定性与导电性的效果。
为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:
一种导电银浆的制备方法,包括如下步骤:
步骤1、将银化合物与葡萄糖、聚乙烯吡咯烷酮混合,形成一级络合物;
步骤2、将络合物加热分解,形成银纳米粒子;
步骤3、将银纳米粒子与有机溶剂混合,获得导电银浆。
通过采用上述技术方案,将银化合物与相应的组合混合并形成一级络合物后,通过加热即可获得稳定性高与导电性强的银纳米粒子,进而再通过银纳米粒子与有机溶剂混合,即可获得稳定性高且导电性强的导电银浆;因此,葡萄糖与聚乙烯吡咯烷酮作为络合物形成剂,达到提升银粒子表面面积与附着量的比值,以实现提升银粒子稳定性与导电性的目的。
本发明进一步设置为:在步骤1中,所述银化合物为磷酸银或硝酸银。
通过采用上述技术方案,磷酸银与相应的组合混合并形成一级络合物后,通过加热即可获得稳定性高与导电性强的银纳米粒子,进而再通过银纳米粒子与有机溶剂混合,即可获得稳定性高且导电性强的导电银浆。
本发明进一步设置为:在步骤1中,还加入氢氧化钠共同混合,以形成二级络合物。
通过采用上述技术方案,氢氧化钠与银化合物以及相应的组合混合并形成一级络合物后,通过加热即可获得稳定性高与导电性强的银纳米粒子,进而再通过银纳米粒子与有机溶剂混合,即可获得稳定性高且导电性强的导电银浆。
本发明进一步设置为:在步骤1中,还加入十六烷基三甲基溴化铵共同混合,以形成三级络合物。
通过采用上述技术方案,十六烷基三甲基溴化铵与银化合物以及相应的组合混合并形成一级络合物后,通过加热即可获得稳定性高与导电性强的银纳米粒子,进而再通过银纳米粒子与有机溶剂混合,即可获得稳定性高且导电性强的导电银浆。
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