[发明专利]功能模块及电子设备在审

专利信息
申请号: 202010907709.5 申请日: 2020-09-02
公开(公告)号: CN112235934A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 涂敏 申请(专利权)人: 深圳市广和通无线股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 虞凌霄
地址: 518100 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 功能模块 电子设备
【说明书】:

本申请涉及功能模块及电子设备,功能模块包括第一信号输出电路、第二信号输出电路、信号叠加电路和复用管脚,第一信号输出电路连接复用管脚,第二信号输出电路通过信号叠加电路连接第一信号输出电路和复用管脚的公共端;第一信号输出电路输出第一信号,第二信号输出电路输出第二信号,第二信号通过信号叠加电路与第一信号叠加后输出至复用管脚。通过第一信号和第二信号共用管脚,可以减少功能模块的管脚数量,使得在相同模块面积的情况下,管脚之间的间距可以增大,从而可以增大用于焊接管脚的焊盘面积或者加宽焊盘间距,可以提高生产效率和降低成本。

技术领域

本申请涉及电子技术领域,特别是涉及一种功能模块及电子设备。

背景技术

电子设备一般包含多个功能模块以实现对应的功能,比如采用通信模块与外部设备通讯。设备生产过程中,整机生产商将功能模块贴装在主板上,具体是通过管脚和对应的焊盘焊接在主板上,再组装机壳,成为整机。

随着技术的发展,功能模块的功能越来越多,需要的管脚数也因此越来越多;同时,应用功能模块的整机产品越来越小,从而要求功能模块的面积越来越小。为了在更小的面积上实现更多的功能,目前的做法为减小模块管脚焊盘的大小,或减小焊盘间距,这种做法容易导致在贴装模块时的短路及虚焊等引起的不良率高,从而降低了生产效率,而且对贴片工艺的要求更高、维修时拆装模块困难,投入更多的人力物力,增加成本。

发明内容

基于此,有必要提供一种可以提高生产效率、降低成本的功能模块及电子设备。

一种功能模块,包括第一信号输出电路、第二信号输出电路、信号叠加电路和复用管脚,所述第一信号输出电路连接所述复用管脚,所述第二信号输出电路通过所述信号叠加电路连接所述第一信号输出电路和所述复用管脚的公共端;

所述第一信号输出电路输出第一信号,所述第二信号输出电路输出第二信号,所述第二信号通过所述信号叠加电路与所述第一信号叠加后输出至所述复用管脚。

在其中一个实施例中,所述信号叠加电路为耦合器。

在其中一个实施例中,所述第一信号为低频信号,所述第一信号输出电路包括低频信号电路;所述第二信号为高频信号,所述第二信号输出电路包括高频信号电路;

所述低频信号电路连接所述复用管脚,所述高频信号电路通过所述信号叠加电路连接所述低频信号电路和所述复用管脚的公共端。

在其中一个实施例中,所述第一信号输出电路、所述第二信号输出电路、所述信号叠加电路和所述复用管脚的数量有多个,一个第二信号输出电路输出的第二信号通过对应的一个信号叠加电路与一个第一信号输出电路输出的第一信号叠加,并输出至对应的一个复用管脚。

上述功能模块,由于第二信号输出电路输出的第二信号通过信号叠加电路叠加至第一信号输出电路输出的第一信号,叠加之后的复合信号输出至复用管脚,使得第一信号输出电路输出的第一信号和第二信号输出电路输出的第二信号可以共用同一个管脚。通过共用管脚,可以减少功能模块的管脚数量,使得在相同模块面积的情况下,管脚之间的间距可以增大,从而可以增大用于焊接管脚的焊盘面积或者加宽焊盘间距,焊接操作空间大,操作更可靠,可以降低贴装模块时因短路及虚焊引起的不良率,进而提高生产效率。而且,由于增大了焊盘面积或者加宽焊盘间距,焊接操作空间大,降低了对贴片工艺的要求以及维修时拆装模块的困难度,减少人力物力的投入,进而降低成本。

一种电子设备,包括分离电路、主板和上述的功能模块,所述分离电路和所述功能模块设置于所述主板,且所述分离电路连接所述功能模块的复用管脚;

所述分离电路接收所述复用管脚输出的信号并进行分离后输出第一信号和第二信号。

在其中一个实施例中,所述第一信号为低频信号,所述第二信号为高频信号;所述分离电路包括高通滤波电路和低通滤波电路,所述高通滤波电路和所述低通滤波电路设置于所述主板,且连接所述复用管脚;

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