[发明专利]用于摄像模组的EEPROM、摄像模组

说明书

一种用于摄像模组的EEPROM、摄像模组，其中，用于摄像模组的EEPROM中，所述摄像模组至少包括传感器芯片和电容，所述电容在俯视时呈长方形，所述EEPROM包括芯片主体和位于所述芯片主体底部的焊接触点，所述芯片主体在俯视时呈长方形，所述芯片主体的宽边与所述电容的宽边之间的长度差在预设偏差范围内。该用于摄像模组的EEPROM，有效缩小摄像模组的尺寸。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，具体地涉及一种用于摄像模组的EEPROM、摄像模组。

背景技术

随着手机的发展飞速，屏幕和手机前面板面积的相对比值，也即屏占比越来越极限，电池做大导致其他元器件空间被挤压，手机的摄像模组(也称定焦模组)的尺寸也做的越来越极限，前摄和后摄模组的尺寸需要尽可能小。

在手机摄像头模组中除了图像传感器，其他的元器件包括电容、电阻、马达驱动和带电可擦可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，简称EEPROM)，EEPROM可以烧录一定的信息来提升整批模组的一致性，让模组在手机端可以达到更高图像品质。自动对焦模组由于音圈电动机(Voice Coil Motor，简称VCM)马达，也称音圈马达，的固有尺寸，元器件摆放位置比较空余。摄像模组在极限摆件的情况下，由于不需要马达驱动，最大的瓶颈在于EEPROM。

发明内容

本发明解决的技术问题是如何提供一种用于摄像模组的EEPROM，从而有效缩小摄像模组的尺寸。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种用于摄像模组的EEPROM，所述摄像模组至少包括传感器芯片和电容，所述电容在俯视时呈长方形，所述EEPROM包括芯片主体和位于所述芯片主体底部的焊接触点，所述芯片主体在俯视时呈长方形，所述芯片主体的宽边与所述电容的宽边之间的长度差在预设偏差范围内。

可选的，所述芯片主体的宽边与所述电容的宽边的长度相等。

可选的，所述焊接触点包括若干个个球状焊接触点。

可选的，所述若干个球状焊接触点沿所述芯片主体的平行于长边的中轴线依次排布。

可选的，所述若干个球状焊接触点相对于所述芯片主体的平行于长边的中轴线交错排布。

可选的，所述焊接触点包括若干个条状焊接触点。

可选的，所述若干个条状焊接触点依次平行排布，且平行于所述芯片主体的宽边。

本发明实施例还提供一种摄像模组，所述摄像模组包括传感器芯片、电容和空闲区域，所述空闲区域的尺寸与上述任一所述用于摄像模组的EEPROM的尺寸相匹配，所述空闲区域用于设置所述EEPROM。

可选的，所述空闲区域包括与所述EEPROM的各个焊接触点对应的焊盘。

本发明实施例还提供一种摄像模组，所述摄像模组包括传感器芯片、电容和上述任一所述用于摄像模组的EEPROM。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：

本发明提供的用于摄像模组的EEPROM，通过增加EEPROM的长宽比，使得EEPROM的宽边与电容的宽边接近，以能够在摆放电容的位置摆放EEPROM，从而减小了EEPROM对模组尺寸的限制，有效缩小增加EEPROM后的摄像模组的尺寸。

进一步地，EEPROM的若干个球状焊接触点相对于芯片主体的平行于长边的中轴线交错排布。此时焊接触点之间构成三角关系，触点之间的稳定性更高，能够有效避免由于球状焊接触点造成的EEPROM焊接后的位移，提高焊接后芯片的稳定性。且各个焊球独立设置，不会阻碍其他器件的布线。