[发明专利]一种超宽通带合路器在审

专利信息
申请号: 202010906341.0 申请日: 2020-09-01
公开(公告)号: CN112018477A 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 史作毅;梁文超;汪亭 申请(专利权)人: 苏州诺泰信通讯有限公司
主分类号: H01P1/207 分类号: H01P1/207;H01P1/213;H01P7/00
代理公司: 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 代理人: 吴倩
地址: 215411 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 超宽通带合路器
【说明书】:

发明公开了一种超宽通带合路器。本发明的技术方案是:包括腔体以及盖板,腔体上设置有H端口输出接头、L端口输出接头以及COM端口输入接头,腔体内设置有梳状线谐振器,盖板上设置有若干个插入腔体内并与梳状线谐振器对应设置的调谐螺钉,梳状线谐振器的一侧设置有H端口耦合谐振柱,H端口耦合谐振柱连接H端口输入铜棒,梳状线谐振器的另一侧设置有COM输入端耦合块,COM输入端耦合块通过塑料螺钉连接COM端耦合块支撑件,梳状线谐振器的上方设置有与COM输入端耦合块焊接连接的L端低通,L端低通通过塑料螺钉连接L端低通支撑件。本发明提供的方案耦合强度相对较强并具有稳定性、一致性、可靠性、可操作性以及低成本特性。

技术领域

本发明涉及合路器技术领域,特别涉及一种超宽通带合路器。

背景技术

在宽带合路器设计中,由于通带比较宽原因故端口所需要的耦合比较强,若使用常规的设计感性耦合很难实现较强的耦合值。

发明内容

针对现有技术存在的不足,本发明的主要目的在于提供一种耦合强度相对较强并具有稳定性、一致性、可靠性、可操作性以及低成本特性的超宽通带合路器。

为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:一种超宽通带合路器,包括腔体以及盖板,所述腔体上设置有H端口输出接头、L端口输出接头以及COM端口输入接头,所述腔体内设置有梳状线谐振器,所述盖板上设置有若干个插入腔体内并与梳状线谐振器对应设置的调谐螺钉,所述梳状线谐振器的一侧设置有H端口耦合谐振柱,所述H端口耦合谐振柱连接H端口输入铜棒,所述梳状线谐振器的另一侧设置有COM输入端耦合块,所述COM输入端耦合块通过塑料螺钉连接COM端耦合块支撑件,所述梳状线谐振器的上方设置有与COM输入端耦合块焊接连接的L端低通,所述L端低通通过塑料螺钉连接L端低通支撑件。

优选的,所述COM端耦合块支撑件和L端低通支撑件为绝缘体。

本发明相对于现有技术具有如下优点,将合路器中常规设计的感性耦合改为易于实现并易于控制的容性耦合,L端口耦合与COM端口耦合根据型腔排布的特性设计使用能够增强耦合强度的耦合方式,本设计对产品指标相对易于控制,调谐方便,一致性高。加工成本与批量成本均相对较低,并易于控制。在接头伸入腔体内部外加一个梳状线谐振器与COM输入端耦合块增加与主路内的耦合面积从而增加耦合强度。耦合强度相对较强,易于实现超宽通带产品设计。本方案解决了宽带合路器设计中难于实现强耦合的弊端,并具有稳定性、一致性、可靠性、可操作性、低成本等特点。

附图说明

图1为本发明的一种超宽通带合路器的结构示意图;

图2为本发明的一种超宽通带合路器的腔体的结构示意图。

图中:1、腔体;2、盖板;3、调谐螺钉;4、H端口输出接头;5、L端口输出接头;6、COM端口输入接头;7、梳状线谐振器;8、H端口耦合谐振柱;9、H端口输入铜棒;10、COM输入端耦合块;11、COM端耦合块支撑件;12、L端低通;13、L端低通支撑件。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图1所示,一种超宽通带合路器,包括腔体1以及盖板2,所述腔体1上设置有H端口输出接头4、L端口输出接头5以及COM端口输入接头6,所述腔体1内设置有梳状线谐振器7,所述盖板2上设置有若干个插入腔体1内并与梳状线谐振器7对应设置的调谐螺钉3,所述梳状线谐振器7的一侧设置有H端口耦合谐振柱8,所述H端口耦合谐振柱8连接H端口输入铜棒9,所述梳状线谐振器7的另一侧设置有COM输入端耦合块10,所述COM输入端耦合块10通过塑料螺钉连接COM端耦合块支撑件11,所述梳状线谐振器7的上方设置有与COM输入端耦合块10焊接连接的L端低通12,所述L端低通12通过塑料螺钉连接L端低通支撑件13。

优选的,所述COM端耦合块支撑件11和L端低通支撑件13为绝缘体。

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