[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202010905940.0 | 申请日: | 2020-09-01 |
公开(公告)号: | CN112447929A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 金善浩;李善熙;金建熙;金显 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L27/32 |
代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 李晓伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,包括:
基板,所述基板包括显示区和围绕所述显示区的外围区;
多个显示元件,所述多个显示元件布置在所述显示区上方;
间隔件,所述间隔件设置在所述多个显示元件之间,所述间隔件包括具有第一斜坡的横向侧面;以及
薄膜封装层,所述薄膜封装层覆盖所述显示区,所述薄膜封装层包括彼此依次堆叠的缓冲封装层、无机封装层、有机封装层和复合封装层,
其中,所述复合封装层包括彼此堆叠的多个子层,所述多个子层中的每个的厚度小于所述无机封装层的厚度,
其中,所述缓冲封装层的上表面具有第二斜坡,所述第二斜坡的倾角小于所述第一斜坡的倾角,所述第二斜坡在所述基板的厚度方向上与所述第一斜坡重叠。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述复合封装层的模量小于所述无机封装层的模量。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述复合封装层的所述模量在所述无机封装层的所述模量的5%至20%的范围内。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述缓冲封装层包括有机-无机混合材料。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中,所述缓冲封装层包括含有碳的氧化硅。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中:
1个二联体是一个第一子层和一个第二子层的堆叠结构,所述第一子层和所述第二子层包括彼此不同的材料或者不同的组份比例;并且
所述复合封装层包括1.5个二联体至10个二联体。
7.根据权利要求1所述的显示装置,还包括:
遮盖层,所述遮盖层设置在所述多个显示元件和所述薄膜封装层之间,
其中,所述遮盖层包括在1.6至3的范围内的折射率。
8.根据权利要求7所述的显示装置,还包括:
保护层,所述保护层设置在所述遮盖层和所述薄膜封装层之间,所述保护层包括无机材料,
其中,所述保护层的折射率小于所述遮盖层的所述折射率。
9.根据权利要求1所述的显示装置,还包括无机阻挡层,所述无机阻挡层设置在所述多个显示元件和所述缓冲封装层之间,
其中,所述无机阻挡层的厚度小于所述无机封装层的所述厚度。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其中,所述无机阻挡层的所述厚度在至的范围内。
11.一种显示装置,包括:
基板,所述基板包括显示区和围绕所述显示区的外围区;
多个显示元件,所述多个显示元件布置在所述显示区上方;
间隔件,所述间隔件设置在所述多个显示元件之间;
遮盖层,所述遮盖层布置在所述多个显示元件和所述间隔件上方;以及
薄膜封装层,所述薄膜封装层布置在所述遮盖层上方并且覆盖所述显示区,所述薄膜封装层包括彼此依次堆叠的缓冲封装层、无机封装层、有机封装层和复合封装层,
其中,所述复合封装层包括彼此堆叠的多个子层,所述多个子层中的每个的厚度小于所述无机封装层的厚度,
其中,所述缓冲封装层的上表面是平坦的。
12.根据权利要求11所述的显示装置,还包括:
保护层,所述保护层设置在所述遮盖层和所述缓冲封装层之间,所述保护层包括无机材料,
其中,所述保护层的折射率小于所述遮盖层的折射率。
13.根据权利要求12所述的显示装置,其中,所述保护层包括氟化锂。
14.根据权利要求11所述的显示装置,还包括:
无机阻挡层,所述无机阻挡层设置在所述遮盖层和所述缓冲封装层之间,
其中,所述无机阻挡层的厚度小于所述无机封装层的厚度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择