[发明专利]锡基合金焊粉及其表面钝化方法和包含其的锡膏

权利要求书

1.一种锡基合金焊粉表面钝化方法，其特征在于包括，

步骤B：将锡基合金焊粉放入第一密闭容器中；

步骤D：将气态保护物质注入容置有锡基合金焊粉的第一密闭容器中，使气态保护物质与锡基合金焊粉充分接触，并与锡基合金焊粉反应，在锡基合金焊粉的颗粒表面形成保护层；

步骤D中的气态保护物质包括气相缓蚀剂和或气态氧化剂；

锡基合金焊粉的颗粒表面的保护层是络合物和或金属氧化物。

2.根据权利要求1所述锡基合金焊粉表面钝化方法，其特征在于，

步骤D中的气态保护物质为气相缓蚀剂；

步骤D之前还包括制备气相缓蚀剂的步骤C：

将气相缓蚀剂置于第二密闭容器中，将第二密闭容器加热至恒定温度；

第二密闭容器和第一密闭容器之间设置有密封连接管道；

第二密闭容器中气相缓蚀剂挥发的气体经由密封连接管道进入第一密闭容器中。

3.根据权利要求2所述锡基合金焊粉表面钝化方法，其特征在于，

所述气相缓蚀剂包括碳酸环己胺、苯并三氮唑、亚硝酸二环己胺或络酸叔丁脂中的任意一种或多种。

4.根据权利要求2所述锡基合金焊粉表面钝化方法，其特征在于，

第二密闭容器加热至恒定温度的范围是30℃～60℃。

5.根据权利要求2所述锡基合金焊粉表面钝化方法，其特征在于，

步骤D中，气态保护物质与锡基合金焊粉充分接触，并与锡基合金焊粉反应的时间为2小时～24小时或2小时～48小时。

6.根据权利要求3所述锡基合金焊粉表面钝化方法，其特征在于，

所述气相缓蚀剂，在20℃~40℃的温度范围，其蒸汽压范围是0.13Pa～0.013Pa。

7.根据权利要求1所述锡基合金焊粉表面钝化方法，其特征在于，

步骤D中的气态保护物质为气态氧化剂；

所述气态氧化剂为氧化气体，包括空气、氧气或臭氧中的任意一种或多种；

气态氧化剂与锡基合金焊粉充分接触，并与锡基合金焊粉反应的时间为2小时～48小时。

8.根据权利要求7所述锡基合金焊粉表面钝化方法，其特征在于，

在步骤D中：注入气态氧化剂温度范围是30℃～100℃。

9.根据权利要求1所述锡基合金焊粉表面钝化方法，其特征在于，

保护层的厚度为1nm～5nm；保护层使锡基合金焊粉的颗粒表面钝化。

10.一种锡基合金焊粉，其特征在于，是采用上述权利要求1至9任意一项所述的锡基合金焊粉表面钝化方法制得。

11.一种锡基合金焊粉，其特征在于包括，

容置锡基合金焊粉的密封包装；

密封包装中装有能对锡基合金焊粉表面进行包覆钝化的保护物质；保护物质是气相缓蚀剂和或气态氧化剂；

保护物质与锡基合金焊粉充分接触，并与锡基合金焊粉反应，在锡基合金焊粉的颗粒表面形成保护层。

12.根据权利要求11所述锡基合金焊粉，其特征在于，

保护物质为气相缓蚀剂；在存储中缓慢升华气化形成气相缓蚀剂氛围；经过3小时～48小时的存放，气态的缓蚀剂与锡基合金焊粉充分接触，并与锡基合金焊粉反应，形成络合物，在锡基合金焊粉的颗粒表面形成保护层。

13.根据权利要求12所述锡基合金焊粉，其特征在于，

密封包装中还装有干燥剂和或脱氧剂。