[发明专利]一种固体激光块材料的模块化热管理装置及其控制方法

权利要求书

1.一种固体激光块材料的模块化热管理装置，其特征在于，包括：上部水冷模块、下部水冷模块、上部半导体制冷芯片，下部半导体制冷芯片、上部制冷单元、下部制冷单元、热敏电阻和双通道温度控制系统，其中，

所述上部水冷模块安装在所述上部制冷单元的顶端，所述上部半导体制冷芯片封装在所述上部制冷单元内；所述下部水冷模块安装在所述下部制冷单元底端，所述下部半导体制冷芯片封装在所述下部制冷单元内；所述上部制冷单元与所述下部制冷单元相连，所述上部制冷单元与所述下部制冷单元的中间用于安装激光块材料，所述激光块材料顶面与底面分别与所述上部制冷单元、所述下部制冷单元贴合；所述热敏电阻设置于所述激光块材料的一侧，所述热敏电阻、所述上部半导体制冷芯片和所述下部半导体制冷芯片均与所述双通道温度控制系统电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种固体激光块材料的模块化热管理装置，其特征在于，所述激光块材料外侧包覆有铟箔包裹层。

3.根据权利要求2所述的一种固体激光块材料的模块化热管理装置，其特征在于，还包括左侧限位片和右侧限位片，所述左侧限位片和所述右侧限位片设置于所述铟箔包裹层的两侧，且所述上部制冷单元通过左侧限位片和所述右侧限位片与所述下部制冷单元相连；所述热敏电阻安装在所述左侧限位片的固定孔内。

4.根据权利要求1或3所述的一种固体激光块材料的模块化热管理装置，其特征在于，所述双通道温度控制系统通过通信串口与计算机相连。

5.根据权利要求4所述的一种固体激光块材料的模块化热管理装置，其特征在于，所述双通道温度控制系统包括温差计算PID控制器、传感数据采集器和直流驱动电源，所述传感数据采集器和所述直流驱动电源均与所述温差计算PID控制器电性连接，所述传感器数据采集器与所述热敏电阻电性连接。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种固体激光块材料的模块化热管理装置的控制方法，其特征在于，采用双通道温度控制系统设定激光块材料处的控温参数，并采集热敏电阻的实时温度，通过实时温度监测计算温差，调整加载在上部半导体制冷芯片与下部半导体制冷芯片的直流电压参数，实现反馈控温。