[发明专利]一种集成电路板加工用蚀刻机

说明书

本发明公开了一种集成电路板加工用蚀刻机，包括壳体、出风口、冲洗喷头、蚀刻喷头和运料装置，所述壳体内部从左向右依次开设有烘干室、冲洗室与蚀刻室，且烘干室底部、冲洗室底部以及蚀刻室底部均开设有聚料斗，所述聚料斗内部安装有钢板输送带，且钢板输送带表面开设有通孔，所述出风口固定安装在烘干室顶部，且出风口与安装在壳体后方的热风机相连通。该集成电路板加工用蚀刻机，设置有烘干室、冲洗室和蚀刻室，蚀刻室下侧的钢板输送带推动完成蚀刻的电路板左移进入冲洗室，加压泵抽取水并通过冲洗喷头清洗电路板上残留的化学溶剂，解决了化学溶剂容易持续腐蚀电路板，继而产生侧蚀的问题，提高了该蚀刻机的生产良品率，使用起来更加实用。

技术领域

本发明涉及蚀刻机技术领域，具体为一种集成电路板加工用蚀刻机。

背景技术

电路板内部设置有大量密集电路，是众多电子元器件电气连接的载体，为了降低加工难度，使电路板可批量生产，因此需要使用到蚀刻机。

现有的蚀刻机的密封效果差，在进行化学蚀刻时，其中的化学溶剂挥发，导致操作人员长期吸入该挥发气体，危害操作人员的健康，使用起来具有一定的安全隐患，且现有的蚀刻机在完成蚀刻后化学溶剂在电路板表面停留时间长，继而引发侧蚀，降低了该电路板的加工良品率，并且现有的蚀刻机通常未设置有化学溶剂还原装置，进行喷淋蚀刻后的化学溶剂需统一收集进行还原反应，但蚀刻时所需化学溶剂量大，来回运输化学溶剂加大了加工难度，降低了加工效率，使用起来也不够便捷，针对上述问题，需要对现有设备进行改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路板加工用蚀刻机，以解决上述背景技术中提出的现有的蚀刻机的密封效果差，在进行化学蚀刻时，其中的化学溶剂挥发，导致操作人员长期吸入该挥发气体，危害操作人员的健康，使用起来具有一定的安全隐患，且现有的蚀刻机在完成蚀刻后化学溶剂在电路板表面停留时间长，继而引发侧蚀，降低了该电路板的加工良品率，并且现有的蚀刻机通常未设置有化学溶剂还原装置，进行喷淋蚀刻后的化学溶剂需统一收集进行还原反应，但蚀刻时所需化学溶剂量大，来回运输化学溶剂加大了加工难度，降低了加工效率，使用起来也不够便捷的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路板加工用蚀刻机，包括壳体、出风口、冲洗喷头、蚀刻喷头和运料装置，

壳体，所述壳体内部从左向右依次开设有烘干室、冲洗室与蚀刻室，且烘干室底部、冲洗室底部以及蚀刻室底部均开设有聚料斗，所述聚料斗内部安装有钢板输送带，且钢板输送带表面开设有通孔；

出风口，所述出风口固定安装在烘干室顶部，且出风口与安装在壳体后方的热风机相连通，所述烘干室底部的聚料斗底部固定连通有排风管；

冲洗喷头，所述冲洗喷头固定安装在冲洗室顶部，且冲洗喷头与设置在壳体后方的进水管相连通，同时进水管中部安装有加压泵，所述冲洗室底部的聚料斗底部固定连通有排水管；

蚀刻喷头，所述蚀刻喷头固定安装在蚀刻室顶部，且蚀刻喷头与固定安装在第一溶剂箱内部的第一液泵相连通，所述第一溶剂箱固定在壳体后方，所述蚀刻室底部的聚料斗底部固定连通有还原室，且还原室底部转动连接有搅拌叶片，同时搅拌叶片与固定安装在还原室底部的驱动电机相连接，所述壳体前侧固定有第二溶剂箱，且第二溶剂箱底部与还原室相连通，同时第二溶剂箱与还原室连通处安装有节流阀，所述还原室后侧与第一溶剂箱相连通，且还原室与第一溶剂箱连通处安装有第二液泵；

运料装置，所述运料装置固定安装在壳体左右两侧。

优选的，所述烘干室左侧开设有卸料台，且卸料台左侧固定有挡条。

优选的，所述钢板输送带的最上端与壳体底部以及卸料台上表面位于同一水平面上。

优选的，所述通孔均匀的开设在钢板输送带表面。

优选的，所述排风管与聚料斗连通处、排水管与聚料斗连通处以及还原室与聚料斗连通处均位于聚料斗的最下端。