[发明专利]一种用于LD芯片封装的定位及调整装置

权利要求书

1.一种用于LD芯片封装的定位及调整装置，其特征在于，包括补偿相机，和吸取芯片的吸嘴；所述吸嘴上设有与其内部的负压通道连通的拍摄孔，和密封所述拍摄孔的透明板；所述补偿相机正对所述拍摄孔；所述拍摄孔、所述吸嘴的吸嘴口，和位于所述拍摄孔与所述吸嘴口之间的负压通道共同组成供所述补偿相机拍摄的拍摄通道。

2.根据权利要求1所述的用于LD芯片封装的定位及调整装置，其特征在于，所述拍摄通道为直线形通道。

3.根据权利要求1所述的用于LD芯片封装的定位及调整装置，其特征在于，所述拍摄通道为非直线型通道，所述拍摄通道内设有匹配所述补偿相机的反射组件，以供所述补偿相机拍摄位于所述吸嘴口内的芯片的位置特征。

4.根据权利要求1所述的用于LD芯片封装的定位及调整装置，其特征在于，还包括驱动所述吸嘴相对于所述补偿相机做同心旋转的旋转机构，所述旋转机构包括安装所述吸嘴的旋转支架，和驱动所述旋转支架旋转的驱动电机；所述旋转支架和所述驱动电机通过传动带传动连接。

5.根据权利要求4所述的用于LD芯片封装的定位及调整装置，其特征在于，所述旋转支架包括与所述补偿相机同轴设置的环形旋转架，和与所述环形旋转架同轴固定的环形固定架；所述补偿相机竖直向下设置，所述吸嘴设于所述补偿相机的正下方，所述环形旋转架同轴套设在所述补偿相机的外侧，所述环形固定架设于所述环形旋转架的下方，所述吸嘴通过安装架同轴设置在所述环形固定架的下方。

6.根据权利要求5所述的用于LD芯片封装的定位及调整装置，其特征在于，所述安装架上设有固定所述吸嘴的安装臂，所述安装臂与所述安装架上下滑动连接，所述安装架上还设有用于驱动所述安装臂上下滑动驱动组件。

7.根据权利要求6所述的用于LD芯片封装的定位及调整装置，其特征在于，所述驱动组件包括驱动所述安装臂上行的第一气缸，和驱动所述安装臂下行的第二气缸；所述第一气缸的活动杆与所述安装臂固定连接，所述安装架上位于所述第二气缸的活动杆的正下方设有压力传感器，所述压力传感器与所述安装臂固定连接，所述安装架上还设有限位所述压力传感器的限位台。

8.根据权利要求5所述的用于LD芯片封装的定位及调整装置，其特征在于，所述传动带的内侧壁上设有传动齿，所述环形旋转架上设置有适配所述传动齿的第一齿轮，所述第一齿轮呈环状且与所述旋转架同轴设置；所述驱动电机的转子上固设有适配所述传动齿的第二传动齿轮。

9.根据权利要求1所述的用于LD芯片封装的定位及调整装置，其特征在于，还包括对芯片进行拍照定位的定位相机，所述定位相机竖直朝向下设置。

10.根据权利要求1所述的用于LD芯片封装的定位及调整装置，其特征在于，所述吸嘴包括用于吸附芯片的吸管，和安装所述吸管的吸管座；所述吸管座上设有用于固定所述吸管的固定孔，所述拍摄孔设于所述吸管座上，所述吸管座上设有负压气道，所述负压气道连通所述拍摄通道。