[发明专利]一种显示模组及其制备方法在审
| 申请号: | 202010903126.5 | 申请日: | 2020-09-01 |
| 公开(公告)号: | CN111952486A | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
| 发明(设计)人: | 张斌;傅晓亮;杨皓天;王毅鸣;龚伟;郝晓东;柴媛媛;毕丹炀;王俊奇;刘晓霞;徐仁哲 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 付生辉 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示 模组 及其 制备 方法 | ||
本申请实施例公开一种显示模组及其制备方法。该实施例包括一种显示模组的制备方法,包括以下步骤:对偏光片进行尺寸切割,使偏光片的第一侧边沿形成有两个呈相对设置的第一凸出部;将偏光片与显示面板对位贴合,显示面板包括有暴露出的第一部分,第一部分包括有涂胶区和非涂胶区,涂胶区位于两个第一凸出部之间;分别沿第一切割路径切割显示面板和偏光片以及沿与第一切割路径相交的第二切割路径切割显示面板的第一部分,第一凸出部被切割后形成第二凸出部,第二凸出部的边缘与显示面板对应的边缘齐平。该方法解决两种镭射切割路径公差所导致偏光片和显示面板边缘形成断差的问题,提高显示模组的密封性,满足整机产品的防水设计要求。
技术领域
本申请涉及显示技术领域。更具体地,涉及一种显示模组及其制备方法。
背景技术
随着电子技术的发展以及人们生活水平的提高,手机等移动电子产品越来越受到大的关注,其中,窄边框、防水性强的显示设备也越来越受到大众的欢迎。
在显示面板的生产工艺中,如图1-2所示,图1-2为现有技术中对显示面板的常规外形设计,一般将显示面板10与偏光片11贴合之后进行切割,通常需要用激光切割装置进行二次镭射切割形成外形,第一次切割13为对显示面板10进行L形镭射切割(切割显示面板10的单层厚度),第二次切割14为对偏光片11和显示面板10的外形镭射切割(切割偏光片11和显示面板10两层厚度),针对镭射所切割的厚度不相同,从而需要使用不同能量的镭射切割。如图1-2所示,由于需要避让显示面板10底端的防护涂胶区域12、偏光片11的贴合公差以及镭射切割的切割公差,从而导致现有技术中的偏光片11的底端和显示面板10的底端形成断差结构15,从而使得显示设备的边框的整体宽度增大,降低用户的体验感;同时断差结构15的存在会影响显示模组整体的密封性,难以满足整机产品的防水设计要求。
发明内容
本申请的目的在于提供一种显示模组及其制备方法,以解决现有技术存在的问题中的至少一个。
为达到上述目的中至少一个,本申请采用下述技术方案:
本申请第一方面提供了一种显示模组的制备方法,包括以下步骤:
对偏光片进行尺寸切割,以使偏光片的第一侧边沿形成有两个呈相对设置的第一凸出部;
将偏光片与显示面板对位贴合,所述显示面板包括有暴露出的第一部分,所述第一部分包括有涂胶区和非涂胶区,所述涂胶区位于两个第一凸出部之间;
分别沿第一切割路径切割显示面板和偏光片以及沿与所述第一切割路径相交的第二切割路径切割显示面板的第一部分,所述第一凸出部被切割后形成第二凸出部,所述第二凸出部的边缘与所述显示面板对应的边缘齐平。
通过本申请第一方面提供的制备方法,可使得偏光片的边缘和显示面板的边缘齐平,不存在断差结构,从而解决现有技术中由于采用两种镭射切割路径公差所导致的偏光片的边缘和显示面板的边缘形成段差结构的问题,进而保证偏光片和显示面板各侧边缘均一致齐平,减小显示设备的边框的整体宽度,提高用户的体验感;同时提高显示模组的整体密封性,满足整机产品的防水设计要求。
在一种实施例中,所述第一切割路径包括第一区段、第二区段和第三区段;所述第一区段沿所述偏光片侧壁的延伸方向延伸至偏光片的第一凸出部;所述第二区段为自所述第一区段的一端向靠近涂胶区的方向延伸,所述第二区段形成所述第二凸出部的底边;所述第三区段为自所述第二区段的一端向靠近涂胶区的方向弯折形成。
在一种实施例中,所述第二区段与所述第一凸出部的底边之间的距离大于所述第一切割路径的切割公差。
该实施例可确保沿第一切割路径切割时第一凸出部预留出足够的加工余量,保证消除第一切割路径所可能存在的误差和表面缺陷;在保证材料、工具和电力等消耗较少的情况下,避免出现废品的情况,从而提高切割质量和切割效率。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010903126.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择





