[发明专利]激光打孔装置

说明书

本发明公开了一种激光打孔装置，包括：壳体，壳体上开设有激光束入口；反射镜组件，反射镜组件设置于壳体内，用于接收从激光束入口入射的激光束；聚焦镜，聚焦镜设置于壳体内，用于对反射镜组件出射的激光束聚焦；旋转驱动件，旋转驱动件与壳体连接，以驱动壳体以及壳体内的反射镜组件、聚焦镜旋转，聚焦镜的光轴相对于壳体的转轴偏心设置。本发明通过旋转驱动件带动壳体、反射镜组件以及聚焦镜一齐做圆周运动，可以让激光束在待打孔的产品上画圆打孔，提高了打孔的圆度，且激光束既可以垂直打在待打孔的产品上，打出的圆孔不会存在锥度，也可以通过调整反射镜组件中的反射镜的位置来调整激光束的打孔角度，打出有锥度的圆孔，应用场景广泛。

技术领域

本发明涉及激光打孔技术领域，特别涉及到一种激光打孔装置。

背景技术

如图1(a)-1(b)所示，传统的工艺及设备，在激光打孔过程中，通过电脑软件控制由XY两轴反射镜片301组成的激光束扫头300转动，使激光束画圆，以实现激光束打孔。传统的工艺及设备存在以下缺点：(1)电脑软件画圆是通过小直线(如图1(b)所示)来逼近圆周线实现，存在画的孔不圆，导致打出的孔不圆；(2)打孔速度慢，(3)由于激光束是倾斜打在产品上的，打出的圆孔存在锥度(如图1(a)所示，孔径会上大下小)，这是由于激光束离焦，随着打孔深度加深，越往下打孔能量密度越低，从而出现上大下小的问题，这种孔并不适用于一些特定场合。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种激光打孔装置，旨在解决上述提出现有技术中激光束打孔的圆孔不圆，打孔速度慢以及打出的圆孔存在锥度、不适用一些特定场合的问题。

为实现上述目的，本发明提出的一种激光打孔装置，所述激光打孔装置包括：壳体，所述壳体上开设有激光束入口；反射镜组件，所述反射镜组件设置于所述壳体内，用于接收从所述激光束入口入射的激光束；聚焦镜，所述聚焦镜设置于所述壳体内，用于对所述反射镜组件出射的激光束聚焦；旋转驱动件，所述旋转驱动件与所述壳体连接，以驱动所述壳体以及壳体内的所述反射镜组件、聚焦镜旋转，所述聚焦镜的光轴相对于所述壳体的转轴偏心设置。

进一步地，所述反射镜组件包括：第一反射镜，所述第一反射镜设置于所述壳体内，用于接收并反射从所述激光束入口入射的激光束；第二反射镜，所述第二反射镜设置于所述第一反射镜的反射路径上，用于接收并反射所述第一反射镜反射的激光束；第三反射镜，所述第三反射镜设置于所述第二反射镜的反射路径上，用于接收并反射所述第二反射镜反射的激光束；第四反射镜，所述第四反射镜设置于所述第三反射镜的反射路径上，用于接收并反射所述第三反射镜反射的激光束至所述聚焦镜的中心。

进一步地，从所述激光束入口入射的激光束呈45度入射至所述第一反射镜；所述第一反射镜与所述第二反射镜平行设置；从所述第二反射镜反射的激光束呈45度入射至所述第三反射镜；所述第三反射镜与所述第四反射镜平行设置。

进一步地，所述聚焦镜的光轴与所述壳体的转轴相互平行，所述第四反射镜反射的激光束与所述聚焦镜的光轴重合，且所述聚焦镜的光轴与所述壳体的转轴之间的水平偏心距离可调。

进一步地，经所述聚焦镜聚焦后的激光束垂直打在待打孔的产品上

进一步地，所述聚焦镜的光轴与所述壳体的转轴相互平行，所述第四反射镜反射的激光束与所述聚焦镜的光轴呈夹角设置，所述夹角在0-0.1度的范围内可调。

进一步地，所述旋转驱动件为中空DD马达，所述中空DD马达设置于所述壳体顶部，所述中空DD马达为中空结构并与所述激光束入口连通，激光束从所述中空DD马达以及所述激光束入口入射至所述反射镜组件。

进一步地，所述壳体上对应所述聚焦镜的位置还开设有激光束出口，经所述聚焦镜聚焦的激光束经所述激光束出口出射。

进一步地，所述激光打孔装置还包括：激光束发生器，所述激光束发生器用于从所述激光束入口向所述反射镜组件发送激光束。