[发明专利]产品灌胶辅助装置及灌胶方法

权利要求书

1.一种产品灌胶辅助装置，其特征在于，包括载板主体以及设置在所述载板主体上的加热部；其中，

待灌胶PCB定位在所述载板主体上，所述待灌胶PCB上的待灌胶产品的灌胶位置与所述加热部的位置相对应；

在所述加热部的内部设置有避让槽，所述避让槽的设置位置及形状与所述待灌胶产品的芯片位置及形状分别对应；

所述加热部用于在灌胶过程中对所述灌胶位置进行加热。

2.如权利要求1所述的产品灌胶辅助装置，其特征在于，

所述加热部为与所述灌胶位置形状相对应的凸起结构。

3.如权利要求1所述的产品灌胶辅助装置，其特征在于，

在所述载板主体上设置有定位柱，在所述待灌胶PCB上设置有与所述定位柱位置对应的定位孔；

所述定位柱与所述定位孔相配合对所述待灌胶PCB及所述载板主体进行限位。

4.如权利要求3所述的产品灌胶辅助装置，其特征在于，

所述定位孔设置有至少两个；并且，

在所述定位孔中包含有至少一个防呆孔。

5.如权利要求1所述的产品灌胶辅助装置，其特征在于，

所述加热部为环形结构，所述避让槽为圆形结构；或者，

所述加热部为多边形结构，所述避让槽为多面体结构。

6.如权利要求1所述的产品灌胶辅助装置，其特征在于，

所述载板主体与外部加热装置及温度控制装置连接；

所述温度控制装置用于控制所述外部加热装置对所述加热部进行加热。

7.如权利要求1所述的产品灌胶辅助装置，其特征在于，

所述加热部的加热温度范围为50~100℃。

8.如权利要求1所述的产品灌胶辅助装置，其特征在于，

所述载板主体为金属板或者导热绝缘橡胶板。

9.一种产品灌胶方法，其特征在于，所述方法包括：

将待灌胶PCB定位在产品灌胶辅助装置的载板主体上；

通过外部加热装置对所述载板主体进行加热；

当所述载板主体的温度达到预设范围时，通过灌胶装置对所述待灌胶PCB上的待灌胶产品进行灌胶作业；其中，

所述产品灌胶辅助装置如权利要求1至8任一项所述。