[发明专利]一种结晶水合盐相变材料及其制备方法

说明书

一种结晶水合盐相变材料及其制备方法，包括以下物质的混合物：基材原料、相变原料和吸附载体；其中，每100份重量的所述混合物中有5至15份所述基材原料存在；其中，每100份重量的所述混合物中有80至86份所述相变原料存在；其中，每100份重量的所述混合物中有5至9份所述吸附载体存在；所述基材原料包括：环氧树脂和固化剂；所述相变原料包括：结晶水合盐、氧化铝粉粒和石墨粉粒；所述吸附载体包括：蠕虫状膨胀石墨、气凝胶或纳米二氧化硅。

技术领域

本发明涉及灌封材料及其制备方法技术领域，尤其涉及一种结晶水合盐相变材料及其制备方法。

背景技术

目前，随着微电子集成技术的发展，计算机、通信和消费类电子等3C产品亦呈现轻薄化和微型化发展趋势。半导体芯片和电子元器件的密集化对散热效率提出了更高的要求。传统的散热材料，如导热硅胶垫、导热硅脂等，虽然具有较高的导热系数，但需要借助热管或金属片及时将热量传导出去，不仅结构复杂，而且峰值散热和均温效果较差；另外导热硅脂还存在因流淌和干化导致界面热阻增大的风险。因此，市场上出现了对导热弹性片材的需求，以固体薄片的形态设置与需要进行热传导的电子零部件之间。

然而，由于现在对电子设备的性能要求越来越高，因而电子设备的发热问题越来越严重，现有导热弹性片材的散热性能远远达不到要求。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种结晶水合盐相变材料及其制备方法，以进一步提高现有技术中导热弹性片材的导热和散热功能。

为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：

本发明实施例第一方面提供的一种结晶水合盐相变材料，包括以下物质的混合物：

基材原料、相变原料和吸附载体；

其中，每100份重量的所述混合物中有5至15份所述基材原料存在；

其中，每100份重量的所述混合物中有80至86份所述相变原料存在；

其中，每100份重量的所述混合物中有5至9份所述相变原料存在；

所述基材原料包括：环氧树脂和固化剂；

所述相变原料包括：结晶水合物、氧化铝粉粒和石墨粉粒；

所述吸附载体包括：蠕虫状膨胀石墨、气凝胶或纳米二氧化硅。

在一种实施方式中，

每100份重量的所述基材原料中有62.5至90份所述环氧树脂存在；

每100份重量的所述基材原料中有10至37.5份所述固化剂存在。

在一种实施方式中，所述环氧树脂包括：双酚A型环氧树脂、改性环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或环氧化环氧树脂；

所述固化剂包括：咪唑类固化剂或胺肼类固化剂。

在一种实施方式中，

若所述吸附载体为蠕虫状膨胀石墨，所述蠕虫状膨胀石墨的膨胀率为100-600ml/g，粒度为100-200目，膨胀倍数为200-600倍，堆积密度为0.2～0.5g/cm³；

若所述吸附载体为气凝胶，所述气凝胶的比表面积为100-300㎡/g，粒径为5-60nm；

若所述吸附载体为纳米二氧化硅，所述纳米二氧化硅的颗粒直径在50纳米以下。

在一种实施方式中，所述结晶水合物包括：十二水合磷酸氢二钠、十水硫酸钠或十水碳酸钠。

在一种实施方式中，

所述氧化铝粉粒的粒度为3至15微米；

或，