[发明专利]快速处理PCB板孔内沾铜的方法

说明书

本发明公开了一种快速处理PCB板孔内沾铜的方法，包括以下步骤：S1：对PCB板进行扫描，对带有沾铜孔径的PCB板进行区分，并且对沾铜孔径进行标识；S2：对孔径内沾铜的PCB板进行压膜处理；S3:将压膜后的PCB板上具有标识的沾铜孔径进行膜刺穿处理；S4：利用酸性蚀刻设备对PCB板进行处理，将沾铜进行去除；S5：对覆盖在PCB板上的膜进行除去，使得PCB板恢复原样。本申请利用干膜附着PCB板保护PCB板不受酸性药剂的咬蚀，并通过酸性蚀刻对对沾铜孔径进行化学药水咬蚀，从面达到快速去除PCB板孔内沾铜.还原沾铜孔径原设计孔径大小，有效避免因沾铜孔径影响上件及人员检修导致孔径变大而影响上件不稳固问题。

技术领域

本发明涉及PCB板生产技术领域，尤其涉及一种快速处理PCB板孔内沾铜的方法。

背景技术

PCB印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗，甚至航天科技产品等领域。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，对PCB印刷电路板之品质，通过精益生产在不断的提升。

现有的印制电路板在生产制作过程中和装配使用的时候存在一定的弊端；首先，印制电路板在制做外层线路时，因干膜为半固化特性具有流向不稳定性和导热性能不均匀特性，极易在固化的时候于孔边产生不定位之凸起，影响线路板的封孔能力，导致膜破处孔内沾铜；其次，电路板搭载电子系统零件较多较复杂，部分零部件具有精密的性能，孔内粘铜会导致孔径变小，在上件时无法进行快速插件，影响上件效率，已插件后的孔内粘铜处有的时候极易造成线路及器件短路、烧坏等不可逆转之问题，甚至造成客户整机报废；严重者造成使用者安全事故，同时也破坏了使用者对品牌的信心，严重影响市场和产品的竞争力。

PCB板在出厂前要进行其运行能力的测试，避免一些不合格的产品流入市场，但是在测试时会有一些孔内沾铜不良板在内，影响到测试的效率和功能性不良，而此类检测当前只有手工检修操作，而人力会产生疲劳及操作不精确，且容易产生沾铜孔径变大，从而导致客户端生产时上件不稳固，影响产品质量，产生一系列不必要的损失。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种快速处理PCB板孔内沾铜的方法，利用干膜附着PCB板保护PCB板不受酸性药剂的咬蚀，并通过酸性蚀刻对对沾铜孔径进行化学药水咬蚀，从面达到快速去除PCB板孔内沾铜.还原沾铜孔径原设计孔径大小，有效避免因沾铜孔径影响上件及人员检修导致孔径变大而影响上件不稳固问题。

为实现上述目的，本发明提供一种快速处理PCB板孔内沾铜的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：对PCB板进行扫描，对带有沾铜孔径的PCB板进行区分，并且对沾铜孔径进行标识；

S2：对孔径内沾铜的PCB板进行压膜处理；

S3: 将压膜后的PCB板上具有标识的沾铜孔径进行膜刺穿处理；

S4：利用酸性蚀刻设备对PCB板进行处理，将沾铜进行去除；

S5：对覆盖在PCB板上的膜进行除去，使得PCB板恢复原样。

作为优选，在步骤S1中，利用成品PCB检验机对PCB板进行扫描检测，将检测出PCB板内的孔径内沾铜作为不良板与PCB板内的孔径不沾铜的合格板进行区分，并且针对不良板的沾铜孔径进行标示。

作为优选，在步骤S2中，对不良板进行压膜处理前，要先经过水洗和烘干，烘干处理后利用干膜压膜机对PCB板进行压膜处理，对不良板上覆盖一层干膜，对整个不良板进行完全包裹。

作为优选，所使用的干膜为抗酸蚀干膜，在进行覆膜时利用耐酸胶带将PCB板的板边进行封边。