[发明专利]CdZnTe/CdTe/AlN复合结构、日盲区紫外探测器件和其制备方法在审
| 申请号: | 202010898530.8 | 申请日: | 2020-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN112103355A | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
| 发明(设计)人: | 沈悦;陈日志;李柝时;温丹丹;顾峰;黄健;王林军 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
| 主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/0296;H01L31/109;H01L31/18 |
| 代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 顾勇华 |
| 地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | cdznte cdte aln 复合 结构 盲区 紫外 探测 器件 制备 方法 | ||
1.一种具有CdTe过渡层的CdZnTe/CdTe/AlN复合结构,其特征在于:首先在AlN基底上制备CdTe过渡层,形成CdTe/AlN复合衬底;然后在CdTe/AlN复合衬底的CdTe过渡层表面上继续生长制备CdZnTe膜,得到具有CdTe过渡层的CdZnTe膜和AlN基片结合的CdZnTe/CdTe/AlN复合结构。
2.根据权利要求1所述具有CdTe过渡层的CdZnTe/CdTe/AlN复合结构,其特征在于:所述CdTe过渡层的沉积厚度不超过400nm。
3.根据权利要求1所述具有CdTe过渡层的CdZnTe/CdTe/AlN复合结构,其特征在于:所述CdZnTe膜的厚度不超过200μm,所选用的AlN基底的厚度不超过500nm。
4.一种权利要求1所述具有CdTe过渡层的CdZnTe/CdTe/AlN复合结构的制备方法,其特征在于,其步骤如下:
a.衬底预处理:
将AlN基片分别用丙酮、酒精、去离子水分别超声清洗至少30分钟,洗去AlN基片表面的杂质和有机物,用氮气吹干后,放入磁控溅射反应室内,作为衬底备用;
b.CdTe过渡层的溅射过程:
打开磁控溅射腔体,将经过所述步骤a预处理的AlN基底放入腔体;开启机械泵,待腔体真空度不高于5Pa时,开启前级阀,关闭预抽阀,开启分子泵与高阀;待腔体真空度达到10^-3Pa,将衬底温度加热到不低于300℃;
然后打开气体流量计与气阀,将腔体充氩气至0.4-0.6Pa,开启溅射开关,功率加至不低于40W,开始溅射,溅射时间至少为10min;待溅射完成后关闭溅射电源,然后依次关闭气阀、分子泵、高阀、前级阀、机械泵,待衬底冷却至室温后,得到沉积在AlN衬底上的CdTe膜,然后取出CdTe/AlN复合衬底,置于N2气氛中不低于450℃退火至少2h;
c.CdZnTe膜的生长过程:
打开近空间升华腔体,将在所述步骤b中制备的CdTe/AlN复合衬底放入腔体,开机械泵抽真空,将升华室内气压抽至不高于5Pa,然后开卤素灯,将升华源和衬底以不高于50℃/min的升温速度分别加热到670℃和490℃;
然后采用近空间升华法,在CdTe/AlN复合衬底的CdTe过渡层表面上继续生长CdZnTe膜材料至少120mins后,再关闭卤素灯,待衬底上生长的CdZnTe膜材料冷却至室温后,关闭机械泵,取出负载CdZnTe膜材料的复合衬底,从而得到具有CdTe过渡层的CdZnTe膜和AlN基片结合的CdZnTe/CdTe/AlN复合结构。
5.一种复合结构器件,其特征在于:在权利要求1所述的CdZnTe/CdTe/AlN复合结构的CdZnTe膜表面上,制备厚度不大于100nm的金电极层;另在具有CdZnTe/CdTe/AlN复合结构旁侧的未形成CdZnTe/CdTe/AlN复合结构的裸露的AlN膜区域表面上,从下至上依次制备Ti/Al/Ni/Au复合电极,所得复合电极中Ti、Al、Ni和Au层厚度分别不大于30nm、80nm、30nm和100nm;由此制得CdZnTe/CdTe/AlN垂直电导结构器件,作为CdZnTe/CdTe/AlN基日盲区紫外光探测器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海大学,未经上海大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010898530.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





