[发明专利]显示面板及显示设备有效
申请号: | 202010898059.2 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN111969028B | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 王淑鹏;刘亚伟;肖志慧;宋玉华;王荣栋;李骄阳 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人: | 丁建春 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 设备 | ||
本申请公开了一种显示面板及显示设备,显示面板包括发光基板和堤坝,发光基板定义有显示区、透光区和透光封装区,透光区包括至少一个透光孔,透光封装区邻近显示区且围绕透光孔设置;堤坝设置于发光基板上且位于透光封装区内,堤坝包括避空部和设置在避空部远离发光基板一侧的第一端部,第一端部至少部分覆盖避空部的端部。通过上述方式,本申请能够提高显示面板的封装效果。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板及显示设备。
背景技术
目前随着显示技术的不断发展,显示屏幕的屏占率逐渐扩大,产生了全面屏、曲面屏幕、瀑布屏幕等等高屏幕占有率的显示屏。为了提高屏占比,且能够实现摄像等其他功能,常把摄像头等感光器件设置在显示面板下方或里边,同时为了不影响摄像头等感光器件对光线的需求,会在显示面板上对应感光器件的位置打孔,即形成打孔屏幕。但是对打孔屏幕的封装存在一定难度,开孔位置常出现失效的问题,极大的影响了显示设备的品质。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种显示面板及显示设备,能够提高显示面板的封装效果。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种显示面板,该显示面板包括发光基板和堤坝,发光基板定义有显示区、透光区和透光封装区,透光区包括至少一个透光孔,透光封装区邻近显示区且围绕透光孔设置,堤坝设置于发光基板上且位于透光封装区内,堤坝包括避空部和设置在避空部远离发光基板一侧的第一端部,第一端部至少部分覆盖避空部,且第一端部的边缘超出避空部的边缘。
其中,避空部在平行于发光基板方向上的截面积小于第一端部在平行于发光基板方向的截面积。
其中,堤坝还包括第二端部,第二端部位于避空部与发光基板之间,避空部在平行于发光基板方向上的截面积小于第二端部在平行于发光基板方向的截面积。
其中,堤坝包括层叠设置的第一堤坝块和第二堤坝块,第二堤坝块位于第一堤坝块与发光基板之间,避空部位于第二堤坝块上。
其中,第一堤坝块的材质为无机材料,第二堤坝块的材质为有机材料。
其中,发光基板包括发光器件,显示面板还包括覆盖发光器件的薄膜封装层,薄膜封装层覆盖堤坝。
其中,薄膜封装层包括依次层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层,其中,避空部与第一端部的接触面高于有机封装层远离发光器件的上表面。
其中,第一无机封装层随形覆盖在堤坝上。
其中,第二无机封装层直接覆盖位于堤坝上的第一无机封装层,或者,第二无机封装层在高于有机封装层上表面的位置与位于堤坝上的第一无机封装层直接接触并向外延伸覆盖位于堤坝上的第一无机封装层。
其中,透光封装区具有环形结构,透光封装区包括多个堤坝,其中,沿透光封装区的任一径向方向最靠近显示区的堤坝为第一堤坝,发光基板上还设置有多个凹槽,每个凹槽邻近一个第一堤坝设置。
其中,沿透光封装区的径向方向,第一堤坝远离透光区的一侧设置有凹槽,或者第一堤坝靠近透光区的一侧设置有凹槽,或者第一堤坝的相对两侧均设有凹槽。
其中,发光基板上还设置有裂纹坝,裂纹坝位于透光封装区靠近透光孔的一侧,裂纹坝为发光基板上的至少一凹陷部。
其中,裂纹坝位于堤坝和透光孔之间。
其中,透光区和透光封装区被显示区所包围;透光孔贯穿封装层和发光基板。
为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种显示设备,该显示设备包括感光器件和上述任一实施方式中的显示面板,显示面板包括发光基板,发光基板定义有显示区、透光区和透光封装区,透光区包括至少一个透光孔,透光封装区邻近显示区且围绕透光孔设置,感光器件与显示面板的透光区对应设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的