[发明专利]一种耐压型MINILED灯背光模组在审

专利信息
申请号: 202010897031.7 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN111981363A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 任小康;陈世安;谢建平;许世横;陈倩 申请(专利权)人: 深圳市赛时达光电科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V7/05;F21V17/10;F21V17/16;F21V29/503;F21V29/71;F21V29/83;F21V29/89;F21Y103/10;F21Y115/10
代理公司: 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 代理人: 赵雪佳
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐压 miniled 背光 模组
【说明书】:

发明属于LED灯技术领域,尤其为一种耐压型MINILED灯背光模组,包括外壳、散热机构和反光板,所述外壳的内部安置有安装机构,且安装机构的上方设置有散热口,所述散热机构的右侧固定有第一固定圈,且散热机构位于散热口的右侧,所述反光板的右侧安装有LED灯泡,所述LED灯泡的上方固定有玻璃板,所述滑动块的外部设置有滑动槽,且滑动槽的上方安置有挡板,所述挡板的左侧连接有连接轴,且挡板的右侧设置有定位机构,所述外壳的上方固定有防撞块,且防撞块的内部安装有第二固定圈。该耐压型MINILED灯背光模组便于进行安装,安装时耗费时间少,放置时占用空间小,散热性能好,内部不会轻易的过热,节能环保,且能够根据使用者的喜好对光的颜色进行更换。

技术领域

本发明涉及LED灯技术领域,具体为一种耐压型MINILED灯背光模组。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,背光模组是LED灯中不可或缺的组件。

现在传统的背光模组不便于进行安装,安装时耗费的时间较多,放置时占用空间大,散热性能一般,工作时内部容易过热,不够节能环保,且无法根据使用者的喜好对光的颜色进行更换,需要便于进行安装,安装时耗费时间少,放置时占用空间小,散热性能好,内部不会轻易的过热,节能环保,且能够根据使用者的喜好对光的颜色进行更换的新型背光模组。

针对上述问题,急需在原有背光模组的基础上进行创新设计。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐压型MINILED灯背光模组,以解决上述背景技术中提出的同类产品不便于进行安装,安装时耗费的时间较多,放置时占用空间大,散热性能一般,工作时内部容易过热,不够节能环保,且无法根据使用者的喜好对光的颜色进行更换的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种耐压型MINILED灯背光模组,包括外壳、散热机构和反光板,所述外壳的内部安置有安装机构,且安装机构的上方设置有散热口,所述散热机构的右侧固定有第一固定圈,且散热机构位于散热口的右侧,所述反光板的右侧安装有LED灯泡,且反光板位于第一固定圈的右侧,所述LED灯泡的上方固定有玻璃板,且玻璃板的左侧安装有滑动块,所述滑动块的外部设置有滑动槽,且滑动槽的上方安置有挡板,所述挡板的左侧连接有连接轴,且挡板的右侧设置有定位机构,所述外壳的上方固定有防撞块,且防撞块的内部安装有第二固定圈。

优选的,所述安装机构包括安装板、延伸块、安装孔、滑块和滑道,且安装板的下方固定有延伸块,所述安装板的内部设置有安装孔,且安装板的右侧连接有滑块,所述滑块的外部设置有滑道。

优选的,所述安装板与延伸块之间呈倒钩状结构,且安装孔贯穿于安装板,并且安装板通过滑块和滑道之间的配合与外壳构成滑动平移结构。

优选的,所述散热机构包括固定板、散热铝片、外框、转轴、扇叶和马达,且固定板的左侧固定有散热铝片,所述散热铝片的后方安装有外框,且外框的内部设置有转轴,所述转轴的左侧固定有扇叶,且转轴的下方连接有马达。

优选的,所述散热铝片之间沿固定板的水平方向等距分布,且外框与固定板之间为固定连接,并且外框与扇叶之间呈包覆状结构,而且扇叶通过转轴与马达之间构成轴传动结构。

优选的,所述LED灯泡之间沿外壳的水平方向等距分布,且反光板之间关于玻璃板的竖直中心线相对称,并且玻璃板通过滑动块和滑动槽之间的配合与外壳构成滑动拆卸结构。

优选的,所述挡板水平方向的长度大于玻璃板水平方向的长度,且挡板通过连接轴与外壳之间构成转动结构,并且挡板通过定位机构与外壳之间卡合连接。

优选的,所述定位机构包括开口、复位弹簧、卡块和定位槽,且开口的内部安置有复位弹簧,所述复位弹簧的右侧连接有卡块,且卡块的外部设置有定位槽。

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