[发明专利]一种硅片划片机

说明书

本发明公开了一种硅片划片机，其结构包括有划片机机体、防护门板、控制器、电机、划片装置、工作台，划片机机体滑动连接有防护门板，防护门板前方设有与划片机机体连接的控制器，划片机机体内部安装有工作台，与现有技术相比，本发明的有益效果在于：便于金刚石砂轮的快速安装或拆卸，装卸时间长，效率高，摒弃传统采用螺栓的固定方式，避免螺栓的过度旋转致使金刚石砂轮颗粒崩裂，能够减缓金刚石砂轮的磨损老化，有助于延长金刚石砂轮的使用寿命，且能大大提高金刚石砂轮的稳固性，以此能提高硅片划片的质量，避免金刚石砂轮发生松动而对硅片划片造成影响。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体地说是一种硅片划片机。

背景技术

硅片划片方法主要有金刚石砂轮划片、激光划片。激光划片是利用高能激光束聚焦产生的高温使照射局部范围内的硅材料瞬间气化，完成硅片分离，但高温会使切缝周围产生热应力，导致硅片边缘崩裂，且只适合薄晶圆的划片。超薄金刚石砂轮划片，由于划切产生的切削力小，且划切成本低，是目前应用最广泛的划片工艺。

由于硅片硬度高、韧性低、导热系数低，划片过程产生的摩擦热难于快速传导出去，易造成刀片中的金刚石颗粒碳化及热破裂，使刀具磨损严重，故需要频繁更换金刚石砂轮，但是现有的金刚石砂轮划片机由于技术不够完善，金刚石砂轮的安装都是采用螺栓进行固定，进行装卸时较为繁琐，需要一根一根去拧动螺栓，装卸时间长，效率低，而螺栓的过度拧紧易致使金刚石砂轮颗粒崩裂，从而会加剧金刚石砂轮的磨损。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种硅片划片机。

本发明采用如下技术方案来实现：一种硅片划片机，其结构包括有划片机机体、防护门板、控制器、电机、划片装置、工作台，所述划片机机体滑动连接有防护门板，所述防护门板前方设有与划片机机体连接的控制器，所述划片机机体内部安装有工作台，所述工作台上方设有电机，所述电机与划片机机体连接，所述电机连接于划片装置。

所述划片装置包括有卡套、金刚石砂轮、扣合座、安装座，所述安装座远离金刚石砂轮的一侧面中心与卡套垂直连接，所述安装座上安装有金刚石砂轮，所述金刚石砂轮远离安装座的一侧面设有扣合座，所述扣合座与安装座相扣合。

作为本发明内容的进一步优化，所述金刚石砂轮包括有砂轮本体、安装口，所述砂轮本体的中心位置开设有安装口，所述安装口与安装座配合。

作为本发明内容的进一步优化，所述安装座包括有卡位孔、定位槽、安装柱、一号橡胶垫、圆盘，所述圆盘的一面中心与卡套相连，另一面中心连接于安装柱，所述圆盘还固定有一号橡胶垫，所述安装柱的中心位置开设有定位槽，所述定位槽呈等边三角形结构设置，所述定位槽三个方位均设有卡位孔，所述卡位孔与安装柱为一体化结构设置，所述安装柱与安装口采用过渡配合，所述一号橡胶垫与砂轮本体贴合接触，所述安装柱与扣合座配合。

作为本发明内容的进一步优化，所述扣合座包括有定位柱、安装槽、二号橡胶垫、扣合板，所述扣合板的一面固定有二号橡胶垫，所述扣合板中心开设有安装槽，所述安装槽内设有与扣合板固定连接的定位柱，所述二号橡胶垫与砂轮本体远离一号橡胶垫的一面贴合接触，所述安装槽与安装柱采用过渡配合，所述定位柱与定位槽配合。

作为本发明内容的进一步优化，所述安装槽、安装口、安装柱均呈十五角形结构设置。

作为本发明内容的进一步优化，所述定位柱包括有柱体、卡位块、圆环、挤压球、连杆、转轴、无弹绳，所述柱体内设有转轴，所述转轴通过圆环(与连杆连接，所述连杆固定有挤压球，所述挤压球通过无弹绳与卡位块连接，所述卡位块与柱体配合，所述卡位块可贯穿于卡位孔进行卡固。

作为本发明内容的进一步优化，所述卡位块包括有U型块、半球体、导槽，所述U型块内固定有半球体，所述U型块两侧两端均设有导槽，所述导槽与柱体滑动连接，所述半球体外表面为光滑面。