[发明专利]支撑片、保护膜形成用膜、保护膜形成用复合片、及带保护膜的工件加工物的制造方法

权利要求书

1.一种支撑片，其对波长为266nm的光的透射率为20％以上。

2.一种保护膜形成用膜，其对波长为266nm的光的透射率为60％以下。

3.一种保护膜形成用复合片，其具备支撑片与设置在所述支撑片的一个面上的保护膜形成用膜，

所述支撑片为权利要求1所述的支撑片，

所述保护膜形成用膜为权利要求2所述的保护膜形成用膜。

4.根据权利要求3所述的保护膜形成用复合片，其中，所述支撑片对波长为266nm的光的透射率等于或大于所述保护膜形成用膜对波长为266nm的光的透射率。

5.根据权利要求3或4所述的保护膜形成用复合片，其中，

所述保护膜形成用复合片用于贴附于半导体晶圆的背面，

在所述半导体晶圆中，在所述半导体晶圆的所述背面和与所述背面为相反侧的电路形成面之间不存在贯通的沟槽。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的保护膜形成用复合片，其中，

所述保护膜形成用复合片用于在通过加工工件而得到的工件加工物的任意位置形成保护膜，

所述保护膜形成用膜用于贴附于所述工件的任意位置，

当所述保护膜形成用膜为固化性时，所述保护膜形成用膜的固化物为所述保护膜，当所述保护膜形成用膜为非固化性时，贴附于所述工件的任意位置后的所述保护膜形成用膜为所述保护膜，

所述保护膜形成用复合片用于：在将所述保护膜形成用复合片中的所述保护膜形成用膜贴附于所述工件的任意位置后，隔着所述支撑片，从所述保护膜形成用复合片的所述支撑片侧的外部，对所述保护膜形成用复合片中的所述保护膜形成用膜或保护膜照射激光，从而对所述保护膜形成用膜或保护膜进行印字。

7.一种带保护膜的工件加工物的制造方法，其为制造带保护膜的工件加工物的方法，所述制造方法中，

所述带保护膜的工件加工物具备通过加工工件而得到的工件加工物与设置于所述工件加工物的任意位置的保护膜，

所述保护膜由权利要求3～6中任一项所述的保护膜形成用复合片中的所述保护膜形成用膜形成，

当所述保护膜形成用膜为固化性时，所述保护膜形成用膜的固化物为所述保护膜，当所述保护膜形成用膜为非固化性时，贴附于所述工件的任意位置后的所述保护膜形成用膜为所述保护膜，

所述带保护膜的工件加工物的制造方法具有以下工序：

通过将所述保护膜形成用复合片中的所述保护膜形成用膜贴附于所述工件的目标位置，从而制作在所述工件上设置有所述保护膜形成用复合片的第一层叠体的贴附工序；

在所述贴附工序后，隔着所述支撑片，从所述保护膜形成用复合片的所述支撑片侧的外部，对所述第一层叠体中的所述保护膜形成用复合片中的所述保护膜形成用膜或保护膜照射波长为266nm的激光，由此对所述保护膜形成用膜或保护膜进行印字的印字工序；及

通过在所述印字工序后加工所述工件，从而制作所述工件加工物的加工工序，

当所述保护膜形成用膜为固化性时，在所述贴附工序后，进一步具有通过使所述保护膜形成用膜固化而形成所述保护膜的固化工序。

8.一种带保护膜的工件加工物的制造方法，其为制造带保护膜的工件加工物的方法，所述制造方法中，

所述带保护膜的工件加工物具备通过加工工件而得到的工件加工物与设置于所述工件加工物的任意位置的保护膜，

所述保护膜由权利要求2所述的保护膜形成用膜形成，

当所述保护膜形成用膜为固化性时，所述保护膜形成用膜的固化物为所述保护膜，当所述保护膜形成用膜为非固化性时，贴附于所述工件的任意位置后的所述保护膜形成用膜为所述保护膜，

所述带保护膜的工件加工物的制造方法具有以下工序：

通过将所述保护膜形成用膜贴附于所述工件的目标位置，从而制作在所述工件上设置有所述保护膜形成用膜或保护膜的第二层叠体的贴附工序；

在所述贴附工序后，从所述保护膜形成用膜或保护膜的与所述工件侧为相反侧的外部，对所述第二层叠体中的所述保护膜形成用膜或保护膜直接照射波长为266nm的激光，由此对所述保护膜形成用膜或保护膜进行印字的印字工序；及

通过在所述印字工序后加工所述工件，从而制作所述工件加工物的加工工序，

当所述保护膜形成用膜为固化性时，在所述贴附工序后，进一步具有通过使所述保护膜形成用膜固化而形成所述保护膜的固化工序。