[发明专利]LED支架、灯珠、制作方法、模组及显示装置

说明书

本发明提供一种LED支架、灯珠、制作方法、模组及显示装置，可通过模具直接在金属片上形成子LED支架，使得LED支架和灯珠的制作工艺也简化，可提升LED支架和灯珠的制作效率，降低成本；通过上述方法得到的单颗LED支架和LED灯珠中，由于LED芯片直接放置于金属片上，LED芯片在工作时产生的热量可直接传递到金属片，并经由金属片快速向外散发，大大缩短了散热路径，同时大大增加了散热面积，从而大幅度的提升了散热效果，保证LED灯珠的性能；金属片的第一侧面的至少部分裸露于支架壳体可作为对外电连接的焊盘使用，可大大提升焊接面积，提升焊接的牢固性，且可提升散热面积。

技术领域

本发明涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)领域，尤其涉及一种LED支架、灯珠、制作方法、模组及显示装置。

背景技术

目前各显示设备需求的色域和亮度越来越高厚度越来越薄，色域和亮度是负相关的关系，色域要求越高，亮度越低，原有的单颗芯片的封装体的亮度不能满足要求，需要提出高色域时更高亮度的超薄型侧出光二极管。为此，现有技术提供了一种高色域时具有更高亮度的发光二极管，其包括基板，在基板顶面形成的与LED芯片电连接的电路，以及在基板底面设置的焊盘，基板顶面的电路通过贯穿底面的通孔内的导电材料与焊盘形成电连接。在塑料基板上形成有支架壳体，支架壳体内形成有放置LED芯片的腔体，在腔体填充有荧光胶。这种结构的发光二极管虽然能提升亮度，但是其结构比较复杂，成本高；该发光二极管中的LED芯片所产生的热量主要通过贯穿基板的通孔内的导电材料传递至焊盘进行散热，散热路径长，散热面积小，导致其散热效果差。

另外，该发光二极管在制作时，需要使用PCB作为基板，其制造工艺复杂，需要模压及研磨，存在制作效率低，制造成本高，且良品率难以得到控制的问题。

发明内容

本发明提供的一种LED支架、灯珠、制作方法、模组及显示装置，解决现有发光二极管结构及制作工艺复杂，成本高、以及散热差的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种LED支架制作方法，提供导电基座组件；所述导电基座组件包括至少两组金属片，一组金属片对应形成一个LED支架，一组金属片包括至少两个绝缘隔离设置的金属片，且相邻组金属片之间设有切割位；

将所述导电基座组件放置于对应的模具中，所述模具内形成的空腔区域对应为待形成的支架壳体区域；

向所述模具中的空腔区域内填充胶体，在所述胶体固化后形成支架壳体；

将所述模具去除，沿所述切割位切割，得到单颗的LED支架；

得到的单颗LED支架中，所述支架壳体围合形成有用于放置LED芯片的碗杯，所述金属片的上表面位于所述碗杯的底部，并至少部分裸露在外；至少一个所述金属片的上表面用于承载LED芯片，且各所述金属片的上表面的裸露区域用于与对应的所述LED芯片的电极电连接；所述金属片的下表面的至少部分裸露于支架壳体外，所述下表面为与所述上表面相对的面，至少一个所述金属片位于所述上表面和下表面之间的第一侧面的至少部分裸露于所述支架壳体外，第二侧面未裸露于所述支架壳体外，所述第一侧面和第二侧面为相对的两个侧面。

可选地，所述第一侧面裸露于所述支架壳体外的区域设有用于容纳焊料的第二凹部。

可选地，所述下表面裸露于所述支架壳体外的区域设有用于容纳焊料的第一凹部，所述第一凹部与所述第二凹部相通。

可选地，所述第一凹部和所述第二凹部中的至少一个的内壁上设有用于提升焊接力的金属镀层。

可选地，所述第一凹部为第一凹槽或第一孔，所述第二凹部为第二凹槽或第二孔。

可选地，所述第一侧面裸露于所述支架壳体外的区域与所述支架壳体齐平。

可选地，所述第一侧面裸露于所述支架壳体外的区域凸出于所述支架壳体。