[发明专利]一种堆叠式去耦网络

权利要求书

1.一种堆叠式去耦网络，其特征在于：包括基板，所述基板上设有口字阵型分布的金属通孔，基板上下两层还分布有金属条带，用于连接相邻金属通孔，使其成为一个整体，构成口字单元；金属条带在相邻的金属通孔之间上、下错落分布；

所述口字单元的四个端角向左右两侧延伸有四个连结臂，连结臂同样由金属通孔和金属条带构成，连接方式与口字单元相同。

2.根据权利要求1所述的堆叠式去耦网络，其特征在于：所述基板上的金属通孔在口字阵型的各条边上折线形分布，对应的基板上下两层连接相邻金属通孔的金属条带也按折线形走向。

3.根据权利要求1-2任意一项所述的堆叠式去耦网络，其特征在于：所述堆叠式去耦网络，利用低温共烧陶瓷技术，或者薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术中的一种，制成去耦芯片。

4.根据权利要求3所述的堆叠式去耦网络，其特征在于：所述去耦芯片包括六个管脚，其中1、2管脚分别接天线，3、4管脚接天线馈电端，5,6管脚接地，用于多天线之间的去耦。

5.根据权利要求2所述的堆叠式去耦网络，其特征在于：所述堆叠式去耦网络，通过调节金属条带的长度，或者变换金属通孔的位置以及粗细，适应于不同频段设计。

6.根据权利要求1-2任意一项所述的堆叠式去耦网络，其特征在于：所述堆叠式去耦网络中的口字单元设计为多个。

7.根据权利要求6所述的堆叠式去耦网络，其特征在于：所述堆叠式去耦网络设计成多层结构，每层中包含单个或多个口字单元。