[发明专利]一种芯片配置方法、监测模块及芯片

说明书

本发明实施例提供了一种芯片配置方法、监测模块及芯片，在芯片中新增设一个监测模块，监测模块存储有预先设置的用于表征多个待配置模块中各目标待配置模块的寄存器配置参数与主控模块下发的第一配置参数之间的映射关系的关联信息，主控模块下发第一配置参数，监测模块获取到第一配置参数，可根据关联信息，确定出配置各目标待配置模块所需的第二配置参数，向各目标待配置模块分别发送各自对应的第二配置参数，各目标待配置模块收到各自对应的第二配置参数即可对其内部的寄存器进行配置。无需主控模块向各待配置模块挨个发送配置参数，只下发一次第一配置参数即可实现多个目标待配置模块的同步配置，大大降低了芯片配置过程所耗时长。

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，特别是涉及一种芯片配置方法、监测模块及芯片。

背景技术

随着电子设备的广泛应用，对电子设备的性能要求越来越高，电子设备初始化配置所花费的时间是评估电子设备性能好坏的一个重要指标，初始化配置耗时越短，则电子设备的启动速度就越快，这无疑会给该电子设备带来极大的产品竞争力。

芯片作为电子设备的核心部件，在电子设备初始化配置的过程中，芯片配置尤为重要。常见的电子设备配置设计中，芯片结构如图1所示，芯片包括主控模块和多个待配置模块，各待配置模块都挂在一条配置总线上，每一个待配置模块均需要主控模块经配置总线发送配置参数来进行配置。

然而，随着电子设备的功能越来越复杂，芯片中的模块数越来越多，各待配置模块需要挨个接收主控模块下发配置参数单独进行配置，导致芯片配置过程耗时过长。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种芯片配置方法、监测模块及芯片，以降低芯片配置过程所耗时长。具体技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种芯片配置方法，应用于芯片中的监测模块，该芯片包括：主控模块、监测模块、多个待配置模块及配置总线，其中，主控模块、监测模块、多个待配置模块通过配置总线完成相互间的通信，各待配置模块内部设有寄存器；该方法包括：

获取主控模块下发的第一配置参数；

根据第一配置参数以及预先设置的关联信息，确定多个第二配置参数，其中，关联信息表征多个待配置模块中各目标待配置模块的寄存器配置参数与第一配置参数之间的映射关系，每个第二配置参数与至少一个目标待配置模块相对应；

向各目标待配置模块分别发送各自对应的第二配置参数，以使各目标待配置模块基于各自对应的第二配置参数对各自内部的寄存器进行配置。

第二方面，本发明实施例提供了一种监测模块，应用于芯片中，该芯片包括：主控模块、监测模块、多个待配置模块及配置总线，其中，主控模块、监测模块、多个待配置模块通过配置总线完成相互间的通信，各待配置模块内部设有寄存器；

监测模块包括：输入接口、计算单元及输出接口；

输入接口，用于获取主控模块下发的第一配置参数；

计算单元，用于根据第一配置参数以及预先设置的关联信息，确定多个第二配置参数，其中，关联信息表征多个待配置模块中各目标待配置模块的寄存器配置参数与第一配置参数之间的映射关系，每个第二配置参数与至少一个目标待配置模块相对应；

输出接口，用于向各目标待配置模块分别发送各自对应的第二配置参数，以使各目标待配置模块基于各自对应的第二配置参数对各自内部的寄存器进行配置。

第三方面，本发明实施例提供了一种芯片，包括：主控模块、监测模块、多个待配置模块及配置总线，其中，主控模块、监测模块、多个待配置模块通过配置总线完成相互间的通信，各待配置模块内部设有寄存器；

主控模块，用于下发第一配置参数；