[发明专利]一种PCB成型去毛刺孔处理方法

说明书

本发明属于PCB板材去毛刺处理技术领域，尤其为一种PCB成型去毛刺孔处理方法，包括以下步骤：S1、设计A：在成型板件结构上设置捞空位置A；S2、设计B：在PCB实体板件未捞空位置为B；S3、设计C：在PCB实体板件上设置成型铣刀走刀路径C，走刀路径C经过捞空位置A；S4、设计D和E：预钻孔并成型孔D和孔E，孔D和孔E分别增加于铣刀走刀路径入口位置内对应捞空位置A的左侧和右侧位置。本发明通过在捞空位置上进行预钻孔设计，可以有效避免在通过CNC走刀加工过程中成型毛刺的产生，达到提高生产效率的目的，能够减少人力投入成本，同时避免由于人工去毛刺作业导致PCB板面的擦伤损坏，保证了成品质量。

技术领域

本发明涉及PCB板材去毛刺处理技术领域，具体为一种PCB成型去毛刺孔处理方法。

背景技术

PCB板材在加工过程中，由于PCB板材中含有玻璃纤维,在成型走刀时候，玻璃纤维产生位置在于走刀位置与捞空相交位置,因为玻璃纤维布具有柔软性，在捞空位置(钻空位置)，玻璃纤维布没有实体承接，将导致玻璃布倒下捞空位置，在成型后表现有毛刺残留。

针对PCB板材在加工过程中产生的成型毛刺问题，现有的处理方法是通过人工采用毛刷进行刷除，达到去毛刺的目的。但采用人工刷除去毛刺的方法费时费力，影响生产效率，人工成本较高，且去除不充分，使质量无法得到保障。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种PCB成型去毛刺孔处理方法，解决了采用人工刷除去毛刺的方法费时费力，影响生产效率，人工成本较高，且去除不充分，使质量无法得到保障的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PCB成型去毛刺孔处理方法，包括以下步骤：

S1、设计A：在成型板件结构上设置捞空位置A；

S2、设计B：在PCB实体板件未捞空位置为B；

S3、设计C：在PCB实体板件上设置成型铣刀走刀路径C，走刀路径C经过捞空位置A；

S4、设计D和E：预钻孔并成型孔D和孔E，孔D和孔E分别增加于铣刀走刀路径入口位置内对应捞空位置A的左侧和右侧位置。

作为本发明的一种优选技术方案，所述S3中，走刀路径C为横置U形路径，上端走刀方向为从左向右，下端走刀方向为从右向左。

作为本发明的一种优选技术方案，所述S4中，孔D和孔E的孔径0.5mm。

作为本发明的一种优选技术方案，所述S4中，孔D和孔E的圆心处于捞空位置A的孔壁延长线上。

作为本发明的一种优选技术方案，走刀路径C的外侧设有孔边，孔D和孔E与孔边相切。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种PCB成型去毛刺孔处理方法，具备以下有益效果：

该PCB成型去毛刺孔处理方法，通过在捞空位置上进行预钻孔设计，可以有效避免在通过CNC走刀加工过程中成型毛刺的产生，达到提高生产效率的目的，能够减少人力投入成本，同时避免由于人工去毛刺作业导致PCB板面的擦伤损坏，保证了成品质量。

附图说明

图1为本发明的产品结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。