[发明专利]一种连接器、单板及板级架构在审
申请号: | 202010890860.2 | 申请日: | 2020-08-29 |
公开(公告)号: | CN114122812A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 赵志刚;喻军;程强强;刘天明 | 申请(专利权)人: | 超聚变数字技术有限公司 |
主分类号: | H01R13/631 | 分类号: | H01R13/631;H01R13/502;H01R13/6581 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨泽;刘芳 |
地址: | 450046 河南省郑州市郑*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 连接器 单板 架构 | ||
本申请提供了一种连接器、单板及板级架构,连接器主要包括连接器本体、内壳体以及外壳体,三者依次嵌套。连接器本体嵌套在内壳体的内侧,并与连接器本体固定连接。内壳体嵌套在外壳体的内侧,并沿第三方向是可滑动的。连接器还包括挡板,挡板位于连接器的插拔端;挡板与外壳体通过连接件可拆卸的固定连接,并用于将外壳体限位在配合的单板上;其中,连接件在单板上沿第一方向和第二方向是可浮动的;上述的第三方向、第一方向和第二方向相互垂直。在上述方案中,通过内壳体与外壳体实现连接器本体在第三方向的浮动,通过外壳体与挡板的配合实现在第一方向及第二方向的浮动,在连接器本体与对端连接器配合时,可消除装配公差,提高配合的效果。
技术领域
本申请涉及到通信技术领域,尤其涉及到一种连接器、单板及板级架构。
背景技术
当前通信设备系统中,基于PCB的背板与子卡组合的互连系统是最为常见的互连架构。各种子卡通过背板连接器连接到背板。但随着产品速率向56Gbps、112Gbps演进升级,无源链路的损耗也面临极大挑战,传统PCB互连架构已经很难满足系统对无源链路的需求。连接器相对于PCB走线在损耗上有着非常显著的改善,以连接器替代PCB走线的高速连接器线缆组件方案成为降低损耗的主要技术方向之一。
高速连接器线缆组件的浮动配合结构设计是产品实现全盲插、消除机柜级加工和组装公差的关键技术。但是现有技术中的高速连接器仅能有限方向的浮动,仍然需要较高的组装精度,制约着通信设备系统的发展。
发明内容
本申请提供了一种连接器、单板及板级架构,用以提高板级架构的配合。
第一方面,提供了一种连接器,该连接器用于适用于板级架构的连接,该连接器主要包括连接器本体、内壳体以及外壳体,三者依次嵌套。内壳体嵌套在外壳体的内侧,且内壳体相对外壳体沿连接器的插拔方向是可滑动的;连接器本体嵌套在内壳体内侧,且连接器本体与内壳体固定连接。即连接器本体位于最内层、内壳体位于中间层,外壳体位于最外层。在内壳体相对外壳体滑动时,内壳体带动连接器本体一起滑动。连接器还包括挡板,挡板位于连接器的插拔端端;挡板与外壳体通过连接件可拆卸的固定连接,并用于将外壳体限位在配合的单板上;其中,连接件在单板上沿第三方向和第一方向是可浮动的。上述的连接器的插拔方向、第三方向和第一方向相互垂直。由上述描述可看出,通过内壳体与外壳体实现连接器本体在连接器的插拔方向浮动,通过外壳体与挡板的配合实现在第一方向及第二方向的浮动,在连接器本体与对端连接器配合时,可消除装配公差,提高配合的效果。
在一个具体的可实施方案中,所述内壳体为电磁屏蔽所述连接器本体的屏蔽壳体。通过采用内壳体实现对连接器本体的电磁屏蔽,提高工作环境。
在一个具体的可实施方案中,所述内壳体可采用铜、铝、铁等材质制备而成。具有良好的屏蔽效果。
在一个具体的可实施方案中,通过内壳体与对端连接器抵压,承受连接压力,降低了对连接器本体的压力。
在一个具体的可实施方案中,所述外壳体设置有与对端连接器配合的至少两个定位孔,所述挡板上设置有与每个定位孔一一对应连通的第一通孔;其中,每个定位孔的开口面积小于或等于对应的第一通孔的开口面积。方便进行定位。
在一个具体的可实施方案中,所述外壳体内设置有滑轨;所述内壳体设置有滑动装配在所述滑轨的滑槽。通过滑轨与滑槽的配合,实现内壳体与外壳体的滑动连接。
在一个具体的可实施方案中,还包括弹性件;所述弹性件用于推动所述内壳体外露于所述外壳体。通过弹性件提供连接器与对端连接器的配合力。
在一个具体的可实施方案中,所述外壳体内设置有限位柱;所述弹性件套装在所述限位柱的外部;且所述弹性件一端与所述内壳体抵压接触,另一端与固定件抵压接触,所述固定件固定在所述限位柱远离所述外壳体的端部。通过限位柱支撑弹性件。
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