[发明专利]一种适用于回转体工件的电镀系统及电镀方法有效
申请号: | 202010890649.0 | 申请日: | 2020-08-29 |
公开(公告)号: | CN111926371B | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 冯玉武 | 申请(专利权)人: | 珠海市精敏科技有限公司 |
主分类号: | C25D17/08 | 分类号: | C25D17/08;C25D17/00;C25D7/00 |
代理公司: | 北京君恒知识产权代理有限公司 11466 | 代理人: | 夏正付 |
地址: | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 回转 工件 电镀 系统 方法 | ||
本发明涉及电镀,更具体的说是一种适用于回转体工件的电镀系统及电镀方法。包括防腐地面、机架Ⅰ、上仓体、水平仓体、长杆和挂钩,使长杆上最上端的挂钩由下至上通过工件上的通孔,进而将工件挂在挂钩上,然后从水平仓体的右端由右向左推动其内的工件,使得有新的工件上的通孔露在水平仓体的左侧,继续抓取或控制长杆,使长杆上由上至下数第二个挂钩由下至上通过工件上的通孔,重复该方式的操作,将长杆上的挂钩挂满工件。在固定位置将储存的工件进行重复的简单操作即可悬挂工件,提高工件悬挂速度,降低劳动量。
技术领域
本发明涉及电镀,更具体的说是一种适用于回转体工件的电镀系统及电镀方法。
背景技术
例如公开号为CN104404589B属于印制电路板制造领域,涉及到印制电路板通孔金属化加工方法及设备,尤其是通孔镀铜装置。本发明提供的一种带通孔印制电路板的镀铜装置,包括电源、外槽、内槽、内槽支架、上阳极支架、下阳极支架、上阳极、下阳极、弹性垫圈、阴极组合件、恒温加热装置、打气泵、打气管、电解液循环泵、电解液循环管、三通和储液罐。该装置不仅可以实现高厚径比的印制电路板通孔电镀,具有优良的深镀能力,同时极大提高了整板电镀的均匀性,具有操作方便、劳动效率高等优势;但该发明不便于对一端带有孔的回转体工件进行连续加工。
发明内容
本发明的目的是提供一种适用于回转体工件的电镀系统及电镀方法,可以对一端带有孔的回转体工件进行连续加工。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:
一种适用于回转体工件的电镀系统,包括防腐地面、机架Ⅰ、上仓体、水平仓体、长杆和挂钩,所述防腐地面的右侧固接机架Ⅰ,水平仓体固接在机架Ⅰ的上端,水平仓体右端的上端一体连接并连通上仓体,长杆的两端由上至下均固接有多个挂钩,长杆设置在水平仓体的左侧。
该适用于回转体工件的电镀系统还包括托道体和开口,所述托道体固接并连通在水平仓体的左端,开口设置在托道体左端的中部,长杆上朝向托道体的挂钩能够位于开口的正下方。
该适用于回转体工件的电镀系统还包括高台、轴、带轮、绳轮、钢丝绳、伸缩式液压缸、电机Ⅱ、套壳、连接架、上夹架、上夹、螺杆、下夹座、下夹、卡块、拧把和配合柱,高台的左右两侧均转动连接一个轴,两个轴的中部均固接一个带轮,两个带轮通过皮带传动连接,两个轴的下端均固接一个绳轮,两个绳轮通过钢丝绳传动连接,高台下端的中部固接在伸缩式液压缸的上端,伸缩式液压缸固接在防腐地面上;套壳的上端固接连接架,连接架的上端固接上夹架,夹架上端的左端一体连接上夹,螺杆的上下两端分别转动连接在上夹架的上下两端,下夹座螺纹连接在螺杆上,下夹一体连接在下夹座的左端,下夹座的后端固接两个卡块,两个卡块的内端面与上夹架中部的左右两端滑动连接,上夹和下夹抱夹在钢丝绳上;配合柱固接在长杆的上端,配合柱能够拆卸连接在套壳内。
该适用于回转体工件的电镀系统还包括卡口、槽、压缩弹簧和复位块,套壳中部的左右两端均设有卡口,配合柱的左右两端均设有槽,两个槽内均固接一个压缩弹簧的内端,两个压缩弹簧的外端均固接一个复位块,两个复位块分别滑动连接在两个槽内,两个槽分别突出于两个卡口。
该适用于回转体工件的电镀系统还包括机架Ⅱ、导框、电机Ⅰ、连杆Ⅰ、连杆Ⅱ、铰接座和推垫杆,机架Ⅱ固接在防腐地面的右端,导框固接在水平仓体的右端,电机Ⅰ固接在机架Ⅱ上,电机Ⅰ的输出轴与连杆Ⅰ的一端固接,连杆Ⅰ的另一端与连杆Ⅱ的一端固接,连杆Ⅱ的另一端与铰接座铰接,铰接座固接在推垫杆的右端,推垫杆滑动连接在导框内。
该适用于回转体工件的电镀系统还包括圆钢,防腐地面中部的前后两侧均固接一个圆钢,高台的前后两侧分别滑动连接在两个圆钢上。
该适用于回转体工件的电镀系统还包括处理池,处理池设有四个,四个处理池阵列设置在防腐地面的左端。
所述高台、轴、带轮、绳轮、钢丝绳、伸缩式液压缸和电机Ⅱ构成的机构为输送机构,所述输送机构设有两个,第二个输送机构设置在四个处理池的中部。
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