[发明专利]具有内埋元件的线路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种具有内埋元件的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括第一内侧导电线路层以及第二外侧导电线路层；在所述线路基板中开设一腔体，所述第一内侧导电线路层和所述第二外侧导电线路层的侧面均暴露于所述腔体以分别形成第一焊垫以及第二焊垫；提供电子元件，所述电子元件包括元件本体以及至少两个与所述元件本体电性连接的引脚；以及将所述电子元件放置在所述腔体中以使两个所述引脚分别与所述第一焊垫以及所述第二焊垫电性连接，从而得到所述具有内埋元件的线路板。本发明提供的所述制作方法制作的线路板的元件集成度大。本发明还提供一种所述制作方法制作的具有内埋元件的线路板。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种具有内埋元件的线路板及其制作方法。

背景技术

随着科技的进步，手机以及笔记本电脑等电子产品向轻型化、高密度化以及高性能化的方向发展。为此，元件内埋技术越来越受到业界的青睐。然而，应用传统的内埋技术容易导致内埋元件的集成度较小，且元件的散热问题难以解决。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种元件集成度大的线路板的制作方法。

另，还有必要提供一种由上述制作方法制得的具有内埋元件的线路板。

本发明提供一种具有内埋元件的线路板的制作方法，包括以下步骤：

提供线路基板，所述线路基板包括基层、依次叠设于所述基层一侧的第一内侧导电线路层和第一外侧导电线路层、以及叠设于所述基层另一侧的第二外侧导电线路层；

在所述线路基板中开设一腔体，所述腔体依次贯穿所述第二外侧导电线路层、所述基层以及所述第一内侧导电线路层，所述第一内侧导电线路层和所述第二外侧导电线路层的侧面均暴露于所述腔体以分别形成第一焊垫以及第二焊垫；

提供电子元件，所述电子元件包括元件本体以及至少两个与所述元件本体电性连接的引脚；以及

将所述电子元件放置在所述腔体中以使两个所述引脚分别与所述第一焊垫以及所述第二焊垫电性连接，从而得到所述具有内埋元件的线路板。

本发明还提供一种具有内埋元件的线路板，包括：

线路基板，所述线路基板包括基层、依次叠设于所述基层一侧的第一内侧导电线路层和第一外侧导电线路层、以及叠设于所述基层另一侧的第二外侧导电线路层，所述线路基板中开设有一腔体，所述腔体依次贯穿所述第二外侧导电线路层、所述基层以及所述第一内侧导电线路层，所述第一内侧导电线路层和所述第二外侧导电线路层的侧面均暴露于所述腔体以分别形成第一焊垫以及第二焊垫；以及

电子元件，所述电子元件安装在所述腔体中，所述电子元件包括元件本体以及至少两个与所述元件本体电性连接的引脚，两个所述引脚分别与所述第一焊垫以及所述第二焊垫电性连接。

本发明将所述电子元件放置在所述腔体中，并使两个所述引脚分别与所述第一焊垫以及所述第二焊垫电性连接，从而使得所述电子元件与所述第一内侧导电线路层以及所述第二内侧导电线路层电性连接，从而提高了所述具有内埋元件的线路板的集成度。

附图说明

图1是本发明较佳实施例提供的第一覆铜基板的结构示意图。

图2是在图1所示的第一覆铜基板中开设第一通孔以及第二通孔后的结构示意图。

图3是在图2所示的第一铜箔层以及第二铜箔层上分别形成第一镀铜层以及第二镀铜层后的结构示意图。

图4是将图3所示的第一镀铜层和第一铜箔层、以及第二镀铜层和第二铜箔层蚀刻后的结构示意图。

图5是在图4所示的第一内侧导电线路层以及第二内侧导电线路层上形成第二覆铜基板以及第三覆铜基板后的结构示意图。