[发明专利]一种LED光源模组

说明书

本发明属于LED灯技术领域，具体涉及一种LED光源模组，包括基板、光源件和盖板，所述基板上设置有一组等距分布的基坑；所述基坑内分别安装有一个安装座；每个安装座内嵌设着一个光源件；所述盖板上设置有一组光源孔；所述光源件的顶端伸出光源孔；基板的上表面与盖板的下表面之间设有间隙；每个所述安装座的外圈设有一个降温圈；所述降温圈的内圈通过胶水粘接在安装座伸出基坑的外表面上；所述降温圈的上端面低于安装座的上端面；所述基板和盖板上均设置有对应的螺纹孔，螺纹孔内螺纹连接有紧固螺钉；本发明通过设有的降温圈和清理模块配合，对LED光源模组吸收热量的同时对盖板的外表面进行清理，综合提高LED光源模组的亮度。

技术领域

本发明属于LED灯技术领域，具体涉及一种LED光源模组。

背景技术

与传统光源一样，发光二极管在工作期间也会产生热量，其多少取决与整体的发光效率。在外加能量的作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在P-N结辐射出来的光还需经过镜片本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、晶片外部光取出效率等，有相当一部分能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。

而晶片温度的升高，则会增强非辐射符合，进一步削弱发光效率。若将大功率LED进行串并联组合的话，由于大功率LED采取横向散热方式，是通过LED底座的散热片将PN结产生的热散发出去，由于大功率LED的芯片采用叠加堆积放置，所以PN结所产生的热是通过散热片集中的散发出去，由于单位面积散热量有限，这样也很容易造成热量堆积，PN结温度随之升高，导致LED光衰等不良现象。

现有技术中也出现了一些关于LED光源模组的技术方案，如专利号为2017104625354的一项中国专利，该专利公开了一种LED模组，其中的电路板、底壳和透明顶盖均为成品带，电路板和透明顶盖依次装配在底壳上并经压合构成该LED光源模组。在每段发光模数或每个发光模块上设置有控制LED灯珠连续或闪烁发光的IC芯片。透明顶盖与底壳相对面的边侧部为密封固定连接结构；用于给电路板供电的正负主通导线分别通过设置于透明顶盖内面和底壳内面上的定位结构卡装在电路板的两侧，在电路板与所述主通导线之间设有连接电极。其长度可达百千米而不会影响整个LED光源发光。便于自动化高效率生产，更能贴近市场的需求，降低成本。

但是该技术方案没有考虑到在地下环境中，空气流动性差会导致LED光源模组的发热情况加重，导致光衰现象，从而影响LED光源模组的亮度；据此，本发明提出了一种LED光源模组。

发明内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本发明提供了一种LED光源模组，通过设有的降温圈和清理模块配合，对LED光源模组吸收热量的同时对盖板的外表面进行清理，综合提高LED光源模组的亮度。