[发明专利]收发组件和电子设备

说明书

本发明的实施例提供了一种收发组件和电子设备，涉及雷达技术领域。收发组件包括射频单元、分配单元和多层印制电路板，分配单元与射频单元和控制设备均电连接，射频单元与第一收发设备和第二收发设备均连接，分配单元和射频单元均设置于多层印制电路板上；分配单元接收控制设备提供的控制指令和电源电压；射频单元依据控制指令和电源电压对第一收发设备提供的第一射频信号处理，得到处理后的第一射频信号，并将处理后的第一射频信号传输至第二收发设备；射频单元依据控制指令和电源电压对第二收发设备提供的第二射频信号处理，得到处理后的第二射频信号，并将处理后的第二射频信号传输至第一收发设备。其具有成本低、集成度高的优点。

技术领域

本发明涉及雷达技术领域，具体而言，涉及一种收发组件和电子设备。

背景技术

随着微波、毫米波集成电路的快速发展，人们对T/R(Transmitter and Receiver，接收和发送)组件小型化、低重量、低成本和高可靠性等方面的需求变得越来越高。

常见的T/R组件有两种基本的阵列结构，即“砖式(brick)”和“瓦式(tile)”。传统的砖式的T/R组件结构的纵向尺寸较大，整体空间利用率低，不利于组件的小型化。传统的瓦式的T/R组件结构的组装相对复杂，其工艺技术更为复杂，且成本高。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种收发组件和电子设备，其具有成本低、集成度高的优点。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明实施例提供一种收发组件，包括：射频单元、分配单元和多层印制电路板，所述分配单元与所述射频单元和控制设备均电连接，所述射频单元与第一收发设备和第二收发设备均连接，所述分配单元和所述射频单元均设置于所述多层印制电路板上；

所述分配单元用于接收所述控制设备提供的控制指令和电源电压，并将所述控制指令和所述电源电压分别提供至所述射频单元；

所述射频单元用于依据所述控制指令和所述电源电压对所述第一收发设备提供的第一射频信号处理，得到处理后的第一射频信号，并将处理后的所述第一射频信号传输至所述第二收发设备；

所述射频单元还用于依据所述控制指令和所述电源电压对所述第二收发设备提供的第二射频信号处理，得到处理后的第二射频信号，并将处理后的所述第二射频信号传输至所述第一收发设备。

在可选的实施方式中，所述射频单元包括馈电网络和射频收发芯片，所述多层印制电路板包括第一层印制电路板和第二层印制电路板，所述射频收发芯片通过所述馈电网络与所述第一收发设备和所述第二收发设备均连接，所述射频收发芯片与所述分配单元电连接，所述射频收发芯片设置于所述第一层印制电路板，所述馈电网络设置于所述第二层印制电路板；

所述射频收发芯片用于通过所述馈电网络接收所述第一射频信号，并依据所述控制指令和所述电源电压对所述第一射频信号处理，得到处理后的第一射频信号，将处理后的所述第一射频信号通过所述馈电网络传输至所述第二收发设备；

所述射频收发芯片还用于通过所述馈电网络接收所述第二射频信号，并依据所述控制指令和所述电源电压对所述第二射频信号处理，得到处理后的第二射频信号，将处理后的所述第二射频信号通过所述馈电网络传输至所述第一收发设备。

在可选的实施方式中，所述射频收发芯片包括前级收发芯片、末级收发芯片、功分器和多通道幅相控制芯片，所述前级收发芯片和所述末级收发芯片与所述馈电网络均连接，所述前级收发芯片、所述功分器、所述多通道幅相控制芯片和所述末级收发芯片依次电连接，所述前级收发芯片、所述多通道幅相控制芯片和所述末级收发芯片均与所述分配单元电连接；

所述前级收发芯片用于通过所述馈电网络接收所述第一射频信号，并依据所述电源电压对所述第一射频信号放大处理，得到放大后的第一射频信号，并将放大后的第一射频信号传输至所述功分器；