[发明专利]缠绕体在审
| 申请号： | 202010883681.6 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN114204124A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 川户耕佑;西冈亮 | 申请（专利权）人： | 郡是株式会社 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058;H01M10/0525;H01M50/403 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 缠绕 | ||
【权利要求书】：
1.一种缠绕体，其特征在于，包括：
筒状的缠绕芯；
第一膜，以周向卷绕在所述缠绕芯上，并具有导电性；和
第二膜，以周向卷绕在所述缠绕芯上，其杨氏模量高于所述第一膜，
所述第一膜与所述第二膜没有被粘接，
所述第一膜与所述第二膜以重叠的状态卷绕在所述缠绕芯上。
2.如权利要求1所述的缠绕体，其特征在于：
所述第一膜含有具有导电性的填料。
3.如权利要求1或2所述的缠绕体，其特征在于：
所述第二膜的玻璃化转变点高于所述第一膜的玻璃化转变点。
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