[发明专利]一种宽带低剖面高隔离度双圆极化二维宽角扫描稀疏阵列

权利要求书

1.一种宽带低剖面高隔离度双圆极化二维宽角扫描稀疏阵列，该稀疏阵列由周期排布的天线单元组成，通过遗传算法优化在不同扫描角度的被激活天线单元端口，使稀疏阵列在工作时主波束的增益相比满阵时的增益降低小于等于0.5dB；工作时，对被激活端口馈电，其余端口均接匹配负载；

所述天线单元包括从上至下层叠设置的第一介质基板、接地板、第二介质基板，所述第一介质基板上表面设置有辐射体，所述第二介质基板下表面设置有馈电网络；

所述馈电网络包括三段耦合线定向耦合器、两段弯折输入微带线、两段弯折输出微带线，所述三段耦合线定向耦合器设置于第二介质基板下表面中部，其中第二段耦合线中间存在一条从上至下贯通的锯齿状缝隙；所述三段耦合线定向耦合器的两个输出端口分别连接一段长度相同的弯折输出微带线，弯折微带线的另一端设置有馈电点，通过金属过孔连接辐射体，两个输入端口分别连接一段弯折输入微带线，所述两段弯折输入微带线的两个馈电端口L、R均连接同轴SMA接口；

所述辐射体包括设置于第一介质基板上表面中部的正方形金属贴片、以及设置于正方形金属贴片四侧的4个尺寸相同的等腰梯形金属贴片；所述正方形金属贴片的四个角分别通过一“L型”缝隙分隔为一小正方形金属贴片，其中相邻两小正方形金属贴片分别通过金属过孔连接馈电网络的馈电点；所述4个等腰梯形金属贴片均通过一排金属盲孔与接地板相连；

所述接地板上设置有两个圆孔，用于使接地板与金属过孔不接触。

2.如权利要求1所述的一种宽带低剖面高隔离度双圆极化二维宽角扫描稀疏阵列，其特征在于，一排金属盲孔的数量取值范围为9~15。

3.如权利要求1所述的一种宽带低剖面高隔离度双圆极化二维宽角扫描稀疏阵列，其特征在于，所述弯折输入微带线、弯折输出微带线的90度弯折处的外侧切角处理。

4.如权利要求1所述的一种宽带低剖面高隔离度双圆极化二维宽角扫描稀疏阵列，其特征在于，所述接地板上的圆孔与金属过孔的半径比值范围为2~4：1，金属过孔的半径取值范围为0.3mm-0.6mm。

5.如权利要求1所述的一种宽带低剖面高隔离度双圆极化二维宽角扫描稀疏阵列，其特征在于，所述正方形金属贴片上的“L型”槽，槽宽取值范围为0.1mm-0.5mm。

6.如权利要求1所述的一种宽带低剖面高隔离度双圆极化二维宽角扫描稀疏阵列，其特征在于，等腰梯形金属贴片与正方形金属贴片之间的距离为0.5mm-2mm；相邻等腰梯形金属贴片两腰之间缝隙的距离为0.2mm-1.5mm。