[发明专利]一种工件的无阶差装配结构以及装配方法

权利要求书

1.一种工件的无阶差装配结构，包括装配本体和定位组件，装配本体上开设有两组工艺孔（3），每组工艺孔（3）对应设置有一组定位组件，其特征在于：所述装配本体包括零件Ⅰ（1）和零件Ⅱ（2），零件Ⅰ（1）包含有套合面Ⅰ（1.1）和型面Ⅰ（1.2），且套合面Ⅰ（1.1）与型面Ⅰ（1.2）相交，零件Ⅱ（2）包含有套合面Ⅱ（2.1）和型面Ⅱ（2.2），且套合面Ⅱ（2.1）与型面Ⅱ（2.2）相交；每组所述工艺孔（3）包含设置于套合面Ⅰ（1.1）上的孔Ⅰ（3.1）和设置于套合面Ⅱ（2.1）上的孔Ⅱ（3.2）；

所述定位组件包括设置于零件Ⅰ（1）上的定位销Ⅰ（4）和设置于零件Ⅱ（2）的定位销Ⅱ（5），定位销Ⅰ（4）的一端设置有扁圆键槽（6），定位销Ⅱ（5）的一端设置有用于与扁圆键槽（6）对应的台阶销（7）；定位销Ⅰ（4）与孔Ⅰ（3.1）同轴设置，定位销Ⅰ（4）设置有扁圆键槽（6）的一端与零件Ⅰ（1）固定连接，且扁圆键槽（6）的长度方向垂直于型面Ⅰ（1.2）与套合面Ⅰ（1.1）的交线；定位销Ⅱ（5）与孔Ⅱ（3.2）同轴设置，且定位销Ⅱ（5）设置有台阶销（7）的一端与零件Ⅱ（2）固定连接；台阶销（7）与扁圆键槽（6）相互配合，使定位销Ⅰ（4）与定位销Ⅱ（5）轴向固定连接；定位销Ⅰ（4）与定位销Ⅱ（5）相互配合，使套合面Ⅰ（1.1）与套合面Ⅱ（2.1）紧密贴合，型面Ⅰ（1.2）与型面Ⅱ（2.2）配合构成平滑的工件型面。

2.一种无阶差装配工件的方法，其特征在于：包括装前准备、初步安装和型面调试；所述初步安装包括准备装配本体、安装定位销Ⅰ（4）和安装定位销Ⅱ（5）；

所述准备装配本体：准备包括零件Ⅰ（1）和零件Ⅱ（2）的装配本体，查看装配本体上是否包含两组由零件Ⅰ（1）上的孔Ⅰ（3.1）和零件Ⅱ（2）上的孔Ⅱ（3.2）配合构成的工艺孔（3）；若装配本体上包含两组工艺孔（3），则直接使用装配本体；若装配本体上没有工艺孔（3）或只有一组工艺孔（3），则在使用装配本体之前，需要对装配本体进行工艺孔（3）加工，直到装配本体上包含有两组工艺孔（3）；

所述安装定位销Ⅰ（4）：选择两根一端设置有扁圆键槽（6）的定位销Ⅰ（4），两个定位销Ⅰ（4）分别与两组工艺孔（3）中的孔Ⅰ（3.1）一一对应，将定位销Ⅰ（4）与孔Ⅰ（3.1）同轴设置，确定扁圆键槽（6）的长度方向垂直于型面Ⅰ（1.2）与套合面Ⅰ（1.1）的交线，并将定位销Ⅰ（4）设置有扁圆键槽（6）的一端固定连接于零件Ⅰ（1）上；

所述安装定位销Ⅱ（5）：选择两根一端设置有台阶销（7）的定位销Ⅱ（5），两根定位销Ⅱ（5）分别与两组工艺孔（3）中的孔Ⅱ（3.2）一一对应，将台阶销（7）对应穿过孔Ⅱ（3.2），并将定位销Ⅱ（5）设置有台阶销（7）的一端固定连接于零件Ⅱ（2）上；

所述初步安装：将零件Ⅱ（2）上的两个孔Ⅱ（3.2）分别对准零件Ⅰ（1）上的两个孔Ⅰ（3.1），使两个孔Ⅱ（3.2）中的台阶销（7）分别穿过两个孔Ⅰ（3.1），将两个台阶销（7）分别推入两根定位销Ⅰ（4）对应的扁圆键槽（6）中，利用扁圆键槽（6）与台阶销（7）相互配合，使定位销Ⅰ（4）与定位销Ⅱ（5）径向活动连接，利用定位销Ⅰ（4）与定位销Ⅱ（5）相互配合对零件Ⅰ（1）和零件Ⅱ（2）进行挤压，使零件Ⅰ（1）的套合面Ⅰ（1.1）与零件Ⅱ（2）的套合面Ⅱ（2.1）相互紧贴；

所述型面调试：检测零件Ⅰ（1）与零件Ⅱ（2）配合构成的工件型面是否存在阶差，若不存阶差，则安装完成，若存在阶差，则通过施加外力调整台阶销（7）在扁圆键槽（6）之中的位置，直到零件Ⅰ（1）与零件Ⅱ（2）配合构成的工件型面的阶差消除，则安装完成。

3.如权利要求2所述一种无阶差装配工件的方法，其特征在于：所述安装定位销Ⅰ（4）和安装定位销Ⅱ（5）的过程中，是通过焊接或粘贴的方式将定位销Ⅰ（4）和定位销Ⅱ（5）分别固定连接于零件Ⅰ（1）和零件Ⅱ（2）上。

4.如权利要求2所述一种无阶差装配工件的方法，其特征在于：所述型面调试的过程中，检测阶差的具体方法是将尺子放置于零件Ⅰ（1）的型面Ⅰ（1.2）和零件Ⅱ（2）的型面Ⅱ（2.2）上，并使尺子紧贴型面Ⅰ（1.2）放置，随后观察型面Ⅱ（2.2）是否紧贴于尺子上，若型面Ⅱ（2.2）与尺子紧贴，则表明工件型面无阶差，若型面Ⅱ（2.2）与尺子之间存在缝隙，则表明工件型面存在阶差。