[发明专利]一种全自动烧录系统及烧录方法在审
申请号: | 202010881376.3 | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN111942860A | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 李元顺;曹实义 | 申请(专利权)人: | 深圳市丰禾原电子科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/52 | 分类号: | B65G47/52;B65G47/90 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区福城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 系统 方法 | ||
本申请涉及一种全自动烧录系统及烧录方法,属于烧录系统领域,包括:承载托盘,用于承载原料板;输送装置,用于对承载托盘进行输送;顶升装置,设置于输送装置下部,用于带动承载托盘在垂直方向上运动,使承载托盘脱离输送装置或降落到输送装置上;夹紧装置,设置于输送装置上部,用于对承载托盘进行夹紧;转运装置,用于将原料板从夹紧装置上的承载托盘移动至烧录装置或将完成烧录的原料板从烧录装置移动至夹紧装置上的承载托盘;烧录装置,用于对原料板进行烧录;切割装置,用于将原料板上完成烧录且相互连接的PCBA模块切割;中控装置,用于对烧录系统进行控制。本申请提供的全自动烧录系统具有工序连续性强,生产效率高,智能化程度高的优点。
技术领域
本申请涉及烧录系统技术领域,尤其是涉及一种全自动烧录系统及烧录方法。
背景技术
在电子技术中,将程序烧录到芯片中是实现其信号处理和控制功能的基础。在相关技术中,对芯片进行烧录时,供料、烧录、粘贴标识、切割等工序通常相互分离,完成一道工序后需要人工将中间产品转移到一道工序。
针对上述中的相关技术,发明人认为对芯片进行烧录存在工序连续性低的缺陷。
发明内容
为了改善相关技术中对芯片进行烧录工序连续性低的问题,本申请提供一种全自动烧录系统及烧录方法。
第一方面,本申请提供的一种全自动烧录系统,采用如下的技术方案:
一种全自动烧录系统,包括:
承载托盘,用于承载原料板;
输送装置,用于对承载托盘进行输送;
顶升装置,设置于输送装置下部,用于带动承载托盘在垂直方向上运动,使承载托盘脱离输送装置或降落到输送装置上;
夹紧装置,设置于输送装置上部,用于对承载托盘进行夹紧;
转运装置,用于将原料板从夹紧装置上的承载托盘移动至烧录装置或将完成烧录的原料板从烧录装置移动至夹紧装置上的承载托盘;
烧录装置,用于对原料板进行烧录;
切割装置,设置于输送装置后半部上方,用于将原料板上完成烧录且相互连接的PCBA模块切割分离;
中控装置,用于对烧录系统进行控制。
通过采用上述技术方案,可以自动实现上料、转运、烧录和切割等工序。
优选的,输送装置包括平行设置的第一支撑杆和第二支撑杆,在第一支撑杆和第二支撑杆相对的表面上分别开设有第一支撑槽和第二支撑槽,在第一支撑槽和第二支撑槽内分别设置有沿着长度方向延伸的第一输送带和第二输送带,第一输送带和第二输送带的部分边缘向两支撑杆之间的空间伸出支撑杆的表面,两输送带伸出的部分可支撑承载托盘并带动承载托盘运动。
通过采用上述技术方案,可以实现原料板的自动输送,并且输送稳定性高。
优选的,第一支撑杆和第二支撑杆之间的距离可通过调节机构进行调整,以适应不同的承载托盘的宽度。
通过采用上述技术方案,可以使输送装置输送不同尺寸的承载托盘。
优选的,顶升装置包括顶升托盘和设置于顶升托盘下部的顶升部件,顶升部件与顶升托盘固定连接,顶升部件带动顶升托盘在垂直方向上运动;
顶升托盘包括基板,基板上表面设置有若干个第二滑块,第二滑块上沿着长度方向设置有贯穿的滑槽,在滑槽内设置有用于与基板固定连接的紧固元件,在紧固元件的限位作用下,第二滑块可相对于基板滑动以调整顶升托盘的承载面积。
通过采用上述技术方案,能够实现承载托盘的顶升并且可以调整顶升托盘的托举面积,使顶升过程更稳定。
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