[发明专利]一种在变截面薄壁壳体内制备高粘度硅基绝热层成型装置

权利要求书

1.一种在变截面薄壁壳体内制备高粘度硅基绝热层成型装置，其特征在于，包括变截面薄壁壳体(1)、加固抱环(2)、承压柱(3)、定位模桶(4)、成型主轴(5)和定位堵头(6)；

所述变截面薄壁壳体(1)的一端开口且在开口端外壁设有法兰盘(11)，另一端的端面中心设有螺纹通孔(12)；所述承压柱(3)设在法兰盘(11)上的法兰孔内且承压柱(3)的长度大于法兰盘(11)的厚度；

所述加固抱环(2)紧贴变截面薄壁壳体(1)的外型面，加固抱环(2)的一端开口且开口端端面对应所述法兰盘(11)，另一端的端面中心设有贯通孔(21)；

所述成型主轴(5)包括成型部和定位部，定位部外壁为限位凸台(51)，成型部的外壁与变截面薄壁壳体(1)的内型面相同且与变截面薄壁壳体(1)的内壁存在压料间隙(7)；成型部的端面中心设有盲孔(52)，盲孔(52)与所述螺纹通孔(12)及贯通孔(21)同轴；所述定位堵头(6)能穿过贯通孔(21)后与螺纹通孔(12)螺纹连接并伸入盲孔(52)内进行中心定位，所述定位堵头(6)设有中心通孔(61)，定位堵头(6)与盲孔(52)内壁之间设有第一溢流通道，第一溢流通道连通压料间隙(7)和中心通孔(61)；

所述定位模桶(4)包括筒体(41)和设在筒体(41)内壁的环形限位凸起(42)，筒体(41)套在加固抱环(2)、法兰盘(11)和定位部外壁，在环形限位凸起(42)一侧为所述变截面薄壁壳体(1)的开口端，在环形限位凸起(42)另一侧为所述限位凸台(51)，在环形限位凸起(42)内设有第二溢流通道(43)，第二溢流通道(43)连通压料间隙(7)和定位模桶(4)外壁；

所述成型主轴(5)的盲孔(52)侧壁设有沿轴向的多个凹槽(53)，每个凹槽(53)与定位堵头(6)侧壁之间围成轴向的所述第一溢流通道；

所述成型主轴(5)采用合金铝，成型主轴(5)中心掏空；成型部长度与定位部长度比例为3:2；成型主轴(5)定位部的开口端为吊装端，在吊装端对称设有吊环螺纹孔(54)，用于吊装；成型主轴(5)在成型面加工时按照0.3度扒模角进行成型面加工；

所述加固抱环(2)包括两个相对的半环，半环内径等于与其相对的变截面薄壁壳体半径值加1mm，其中一个半环在两个半环的连接位置设有螺纹通孔，另一个半环在两个半环的连接位置设有带止口的螺栓通孔，两个半环依靠连接螺栓对变截面薄壁壳体(1)固定；

所述第二溢流通道(43)包括相互垂直连通的轴向段和径向段，轴向段与压料间隙(7)连通，轴向段的直径小于径向段的直径，保证多余料的顺利溢出和绝热层成型保压；

所述变截面薄壁壳体(1)包括第一圆柱壳体段和第二圆柱壳体段，且第一圆柱壳体段的直径小于第二圆柱壳体段；

所述第一圆柱壳体段的端面中心设置所述螺纹通孔(12)，第二圆柱壳体段的开口端面外壁设置所述法兰盘(11)；

所述加固抱环(2)包括紧贴第一圆柱壳体段的第一圆柱抱环和紧贴第二圆柱壳体段的第二圆柱抱环；第一圆柱抱环的端面紧贴第一圆柱壳体段的端面，在第一圆柱抱环的端面中心设置所述贯通孔(21)；

所述成型主轴(5)的成型部包括与第一圆柱壳体段相对应的第一圆柱成型段以及与第二圆柱壳体段相对应的第二圆柱成型段。

2.如权利要求1所述的在变截面薄壁壳体内制备高粘度硅基绝热层成型装置，其特征在于，所述定位堵头(6)与盲孔(52)之间的间隙为0.5mm-1.0mm，定位堵头(6)的中心通孔(61)直径为4mm。

3.如权利要求1所述的在变截面薄壁壳体内制备高粘度硅基绝热层成型装置，其特征在于，所述承压柱(3)的长度比法兰盘(11)的厚度大0.5mm-1.5mm，确保在成型主轴(5)到达限位时的过载力量传递到加固抱环(2)和定位模桶(4)上，不对变截面薄壁壳体(1)造成冲击。

4.如权利要求1所述的在变截面薄壁壳体内制备高粘度硅基绝热层成型装置，其特征在于，所述加固抱环(2)的端面与定位模桶(4)的端部平齐。

5.如权利要求1所述的在变截面薄壁壳体内制备高粘度硅基绝热层成型装置，其特征在于，所述变截面薄壁壳体(1)采用薄壁焊接，耐压1.5MPa。