[发明专利]一种用于同轴连接器的组装载具及组装工艺

说明书

本申请涉及组装载具技术领域，尤其是涉及一种用于同轴连接器的组装载具及组装工艺，组装载具包括滑移连接的内芯承载件和外导体承载件，内芯承载件位于外导体承载件的一侧，且内芯承载件设有用于容置内芯组件的内芯容置孔；内芯容置孔自内芯承载件远离外导体承载件的一侧贯通至内芯承载件靠近外导体承载件的一侧；外导体承载件靠近内芯承载件的一侧设有用于容置外导体的外导体容置孔，外导体容置孔的深度不小于外导体的长度，且外导体容置孔的中心轴线与内芯容置孔的中心轴线相平行；内芯承载件与外导体承载件可相互滑移至内芯容置孔中心轴线与外导体容置孔中心轴线共线。本申请能够有效提高同轴连接器的组装效率与组装良率。

技术领域

本申请涉及组装载具技术领域，尤其是涉及一种用于同轴连接器的组装载具及组装工艺。

背景技术

随着通讯领域5G技术的发展，要求5G天线模块功能提升同时所占用空间小，已逐步采用同轴连接器代替同轴电缆对5G天线模块中各个PCB板进行连接。参照图1，同轴连接器主要包括内芯组件和外导体，其中，内芯组件包括内导体、第一绝缘子和第二绝缘子，第一绝缘子和第二绝缘子分别套设于内导体的两端；同时，外导体将整个内芯组件紧套在内。

同轴连接器的组装过程，通常是先将内导体与绝缘子套接组装成内芯组件，而后由工作人员将内芯组件与外导体相对齐，并使用压装辅具或压装机构等工具将内芯组件压装至外导体内部，完成整个组装过程。针对上述相关技术，发明人认为存在同轴连接器组装效率低的缺陷。

发明内容

第一方面，为了解决同轴连接器组装效率低的缺陷，本申请提供一种用于同轴连接器的组装载具。

本申请提供的一种用于同轴连接器的组装载具采用如下的技术方案：

一种用于同轴连接器的组装载具，包括滑移连接的内芯承载件和外导体承载件，所述内芯承载件位于外导体承载件的一侧，且所述内芯承载件沿靠近或远离外导体承载件的方向设有用于容置内芯组件的内芯容置孔；所述内芯容置孔自内芯承载件远离外导体承载件的一侧贯通至内芯承载件靠近外导体承载件的一侧；所述外导体承载件靠近内芯承载件的一侧设有用于容置外导体的外导体容置孔，所述外导体容置孔的深度不小于外导体的长度，且所述外导体容置孔的中心轴线与内芯容置孔的中心轴线相平行；所述内芯承载件与外导体承载件可相互滑移至内芯容置孔中心轴线与外导体容置孔中心轴线共线。

通过采用上述技术方案，内芯组件容置于内芯容置孔内，外导体容置于外导体容置孔内，再驱动内芯承载件与外导体承载件相互滑移，实现内芯容置孔与外导体容置孔的对齐，而后通过对内芯组件施加压力，即可实现将内芯组件与外导体压装成同轴连接器的目的，有效提高同轴连接器组装效率，整个组装载具结构简单实用。

优选的，还包括外导体撑开杆，所述外导体撑开杆用于供外导体受压套接；所述外导体容置孔的孔底设有供外导体撑开杆滑移的通孔，所述通孔的孔径小于外导体端部的外径，且所述通孔自外导体容置孔的孔底贯通至外导体承载件远离内芯承载件的一侧；所述外导体撑开杆具有第一位置与第二位置，所述外导体撑开杆处于第一位置时，所述外导体撑开杆靠近内芯承载件的端部位于外导体容置孔内；所述外导体撑开杆处于第二位置时，所述外导体撑开杆靠近内芯承载件的端部与外导体容置孔相脱离。

通过采用上述技术方案，外导体被施压紧套于外导体撑开杆上，实现外导体的准确定位，且在外导体撑开杆运动至外导体容置孔内时，外导体也随之运动至外导体容置孔内，便于实现内芯容置孔与外导体容置孔之间的位置对齐；同时，外导体被外导体撑开杆撑开，并在将内芯组件压装至外导体内部的过程中，外导体撑开杆也逐渐从外导体内部脱离，这使得内芯组件的压装过程更加便捷；此外，内芯组件与外导体压装的过程中，外导体撑开杆能够为外导体提供良好的支撑作用，减少内部中空的外导体受压出现变形的情况，以实现良好的压装效果。

优选的，所述外导体撑开杆靠近内芯承载件的端部设有倒角。

通过采用上述技术方案，在将外导体压套在外导体撑开杆上时，倒角的设置可对外导体受压套入的过程起到良好的导向作用。